SMT技术教案分析.docVIP

一、课程性质和任务 工作领域 工作任务 职业能力 学习项目 操作技工 元器件识别与检测 电子产品的焊接 电子产品的装配 电子器件检测设备调试、安装、使用 质检员 电子产品组装布线产品数据统计 印刷电路板制作 电子线路绘图 印刷电路板设计 印刷电路板制作 会用电子CAD进行电路板的设计；会制作印刷电路板 印刷电路板设计与制作 工艺技术员 电子产品生产工艺与过程管理 电子产品装配与调试 编写工艺文件 现场工艺管理 会编制电子产品的技术文件和工艺文件；懂的电子产品的企业和体系认证 电子产品技术工艺文件与体系 2.课程目标 根据课程面对的工作任务和职业能力要求，本课程的教学目标为： 知识目标 1、常用元器件的主要技术参数、标示方法、测试方法和选用原则；能用仪表判断常用元器件主要参数的质量；能根据不同用途选用元器件和材料。2、常用电子材料、工具的主要性能、使用方法和对产品质量的影响。 、SMT组装技术基本知识及其设备构造、工作原理及贴片生产线组成，能分析贴片产品焊接质量。 基本知识。产品的检测方法和可靠性试验基本知识了解常用电子元器件、原材料和工具的基本性能和使用，学会选用元器件电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作电子企业用的手工焊接、浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作，会组装电子产品电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法，以及产品老化和环境试验知识，会提出产品检测方案学习电子企业的工艺管理基本内容和基本方法，会编制生产工艺文件了解产品认证的基本概念和方法，能参与产品认证工作 2、养成积极分析、处理实际问题的良好习惯和细心、认真、严谨的工作态度； 养成爱护和正确使用仪器设备的习惯； 3、培养认真做事，细心做事的态度。养成收集、整理资料，总结工作经验，进行工程文件归档等良好的工作习惯； 4、培养与别人和谐相处、互帮互助、相互信任和有效沟通等团队协作意识。 三、教学组织 本课程教学内容的组织基本思路，考虑由浅入深由简单到复杂的原则，项目和任务， 任务二 半导体器件与集成电路的检测 4 3 装配的常用工具及材料 任务一 常用的装配工具 任务二 基本材料 4 4 焊接工艺 任务一 焊接的基础知识、焊料和助焊剂 任务二 手工焊接 任务三 焊接的质量检验 6 5 安装工艺 任务一 安装概述 任务二 安装准备工艺 任务三 典型元器件的安装 任务四 整机总装工艺 8 6 电子产品技术工艺与体系认证 任务一 电子产品的技术文件与工艺文件 任务二 电子产品制造企业的认证与体系认证 4 四、教学内容与能力要求 项目一 电子产品制造概要 (1) 项目概述 该项目主要介绍各种电子产品的特点； 电子产品的基本要求和整机制造工艺；印刷电路板的设计与制作工艺。 完成该项目需要4个学时，包含1个学习型工作任务。 (2) 项目的任务 任务一 电子产品的基本要求 (3) 教学目标： 1）知识目标 掌握电子产品的制作要求、电子产品的整机制造工艺、印刷电路板的设计与制作工艺 理解电子产品的整机制造工艺与印刷电路板的设计与制作 2）技能目标 从现实角度考虑电子产品的生产要素 3）态度目标 养成认真工作、安全生产和文明礼貌的良好习惯，爱护教学设备，坚持打扫卫生，培养良好的劳动纪律观念和良好的团队协作精神。 (4) 项目的教学实施 在指导教师带领下，学生分组自学、面授辅导、个别指导相结合的办法撰写报告 任务二 半导体器件与集成电路的检测 (3) 教学目标： 1）知识目标 掌握常用电子元器件的使用与检测方法 掌握半导体器件及集成电路的检测 2）技能目标 会对常用电子元器件进行选用和检测 会对半导体器件及集成电路进行检测 3）态度目标 养成认真工作、安全生产和文明礼貌的良好习惯，爱护教学设备，坚持打扫卫生，培养良好的劳动纪律观念和良好的团队协作精神。 (4) 项目的教学实施 在指导教师带领下，学生分组自学、面授辅导、个别指导相结合的办法撰写报告 任务二 半导体器件与集成电路的检测 (6) 工作方法 采用项目导向任务驱动教学，教师讲授与布置项目任务，讲解预备知识，学生分组进行任务实施，对完成过程及成果进行检查评价，最后总结，实现“教、学、练、做一体化”教学方法。 (7) 工作成果 提交任务实施的项目完成报告书（含实验设备与工具清单、硬件电路图、接线图、项目完成过程及实验现象分析总结）。 (8) 考核评价 教师组织学生依照项目考核实施标准对本次项目学习进行自评，小组互评，最后由老师点评并得出考核成绩。 项目三 装配常用工具与基本材料 (1) 项目概述 该项目主要介绍常用的五金工具、焊接工具、及一些常用的专用设备；常用的基本材料（绝缘材料、常用线料和其他常用材料），完成该项目需要4个学