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LED产业链简介 LED产业链结构 1：蓝宝石衬底生产 2：外延 3：芯片制造(重点介绍内容) 4：芯片封装 5：LED应用 LED的本质 目前我司生产的LED 目前我司生产的LED主要以波长为440-460nm之间的蓝光LED芯片 平面（镜面），PSS和粗化片的概念与区别 平面片为最早的晶片，指的是蓝宝石衬底是平的；而PSS指的是图形化衬底，蓝宝石衬底不是平整的，而是做成重复的山包形状。而粗化指的是外延衬底生长完成后在P层表面是否进行粗化处理。所以理论上存在4中类型晶片： 1：镜面非粗化片（完全镜面） 2：镜面粗化片 3：PSS的非粗化片 4：PSS粗化片 PSS图片 芯片制造工艺流程图 去铟球清洗（外延快测后没有清洗铟球会导致粘片破片） 外延片清洗 P-Mesa光罩作业 N-ITO蚀刻前预处理 利用氧气加射频将ITO欲蚀刻区域轰击干净，防止留有残胶，影响蚀刻效果。 ITO蚀刻（不去光阻） 将欲刻蚀区域采用ITO腐蚀液，水浴33℃，腐蚀10min P-mesa刻蚀 利用ICP刻蚀机，主要气体为CL2和BCL3,主要作用离子为氯离子，现刻蚀深度带ITO测量为12000?左右。 去光阻 去光阻后片上图形，紫红色区域为ITO。 ITO光罩作业 将所需P区图形留出，待下一步去除P区ITO。 P-ITO蚀刻前预处理 原理同N-ITO蚀刻前预处理 ITO蚀刻 将欲刻蚀区域采用ITO腐蚀液，