03金属表面精饰技术方案.ppt

化学镀原理 对于化学镀铜，常采用另一类还原剂，如甲醛，其反应为 由于甲醛与OH-的歧化反应，生成甲醇和甲酸，使还原剂消耗比理论的多。铜的沉积也认为是H+与Cu2+作用的结果。 化学镀的反应必须在具有催化性能的表面上进行，因此，原则上具有催化作用的金属才能进行化学镀。 化学镀原理 通常次外层的d轨道上容易得到电子的金属能从其他物质上夺取电子，故容易化学吸附，有催化作用。 因此在周期表中，符合此条件的是具有催化作用的第V族到第VIII族的过渡金属。 另外，IIB族的铜、银、金虽与此条件不合，但是这些金属次外d电子跃迁到外层轨道所需的能量不大，故在d轨道上有可能造成电子空穴，因而也有催化作用。 据此，可能进行化学镀的金属有Fe、Co、Ni、Pd、Ir、Pt、Cu、Ag、Au、Cr等，它们的合金也可进行化学镀。甚至一些本来不能直接依靠自身催化而沉积出来的金属和非金属亦可夹在上述金属中，化学沉积出合金层或复合镀层。 化学镀优缺点 化学镀具有许多优点： ① 无论零件几何形状如何，均可得到均匀镀层； ② 设备简单，操作方便，而且能镀特殊性能的膜； ③ 可在塑料、陶瓷、玻璃等非金属和半导体基体上进行。 化学镀镍已应用于机械工业、汽车工业、电子工业，应用前景宽广。但是化学镀也有不少缺点： ① 随着化学镀反应的进行，反应物浓度不断下降，反应速度随之下降，以致反应停止，金属离子未能充分利用； ② 镀液的稳定性、化学镀的速度与镀层密切相关，镀层质量不容易控制； ③ 对于非金属材料上的化学镀，还存在镀件表面预处理问题。 对非金属电镀 随着近代科学技术和工业生产的不断发展，各种工程塑料、陶瓷、玻璃、石英、玻璃钢等非金属材料，在越来越多的领域里得到广泛地应用，但是，非金属材料存在不导电、不导热、不易焊接和易变形等缺陷，不能满足某些产品的特殊要求。因此，往往对其进行某种表面加工处理，来赋予非金属制品的某种特殊理化性能，这就要对非金属电镀，而其前处理的关键是制件表面导电膜的制备和金属镀层与基体的结合力。 化学镀在其中占据重要的工艺程序。非金属材料制品在进行电镀以前，要经过多道工序处理，其中主要的工序是：机械处理→ 化学除油→ 化学粗化→ 敏化→ 活化→ 还原→ 化学镀。 塑料的金属化涂装 要在塑料表面实现金属化涂装必须具备两个条件，(1)镀层与基底之间不是简单的结合，而必须牢固、坚实，经久耐用；(2)外观及成本必须符合使用要求。 塑料的金属化涂装一般以ABS及其混合材料为基材，ABS是丙烯腈单体(A)、丁二烯单体(B)和苯乙烯单体(S)共聚而得到，ABS实施全属化涂装前先经过化学浸蚀，此时B首先溶解，形成许多凹坑，而其他基料不具备这种特件，故ABS塑料的金属化涂装仍占95％以上。 聚丙烯塑料要实现金属化涂装，必须采用以下方法：在聚丙烯中混入丁二烯单体，然后经过化学浸蚀，这种球状微粒溶解而形成凹坑状微观粗糙面，使基底表面积大大增加，从而可实现金属化涂装。 。 塑料的金属化涂装 ABS塑料金属化涂装的Futuron工艺： Futurcon 工艺：ABS成型品→检验(无变形、缺陷和气泡) →除油→赋予亲水性（加入少量表向活性剂）→粗化→六价铬还原→预浸→Futuron活化→Culink铜置换锡→电镀。 Futuron活化原理：Futuron活化液中含有被氯化亚锡覆盖的钯锡胶体复合物、这种胶体粒子带负电性，当活化时，即吸附于经粗化处理、具有极性基团的塑料表面上。胶体中的Sn2+反应，锡被氧化为Sn4+，而铜被还原为Cu+或金属铜，因而形成铜与钯胶体的连接。钯核上铜的积累使表面获得一个良好的导电层。导电层形成之后即可直接电镀酸性光亮铜。—般3~5min铜层即可完全覆盖，接着就可以和一般金属—样进行电镀。 ABS塑料金属化涂装的新发展 塑料电镀以ABS塑料为主。 自20世纪60年代人们成功实现ABS塑料电镀以来。 塑料电镀基本上采用的工艺方法为：除油一粗化一六价铬还原一预浸一钯锡活化一除去氢氧化锡一化学沉镍(或铜)一预镀一电镀。 该工艺存在下问题： (1)采用了Pd／Sn贵金属； (2)采用了HCHO为还原剂，操作环境差，危害健康； (3)采用了与铜相关的配体，废水处理困难。 ABS塑料金属化涂装的新发展 人们从20世纪80年代开始就进行取代化学镀铜的直接电镀工艺方法研究：美国、日本、德国等国家的研究部门均推出了自己的研究成果，主要以专利报道为主。特别是美国，提出了许多省略活化和化学镀的金属化工艺。该类工艺无须化学镀而直接电镀。 直接电镀工艺方法根据采用的导电性物质不同，大致可分为三种： (1)采用导电性高分子聚合物体系； (2)采用Pd／Sn体系； (3)采用碳黑悬浮液体系。 金属的阳极氧化 处于一定介质条件下的金属，由于热力学上的不稳定性，总会自发地发生