晶圆级封装技术方案.pptVIP

晶圆级封装（WLP） WLP简介 WLP基本工艺 WLP的研究进展和发展趋势 圆片级封装的优势 封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造； 具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小； 圆片级封装生产设施费用低，可充分利用圆片的制造设备，无须投资另建封装生产线； 圆片级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用； 圆片级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将导致成本的降低； 圆片级封装的成本与每个圆片上的芯片数量密切相关，圆片上的芯片数越多，圆片级封装的成本也越低。圆片级封装是尺寸最小的低成本封装。 圆片级封装技术的优势使其一出现就受到极大的关注并迅速获得巨大的发展和广泛的应用。在移动电话等便携式产品中，已普遍采用圆片级封装型的EPROM、IPD(集成无源器件)、模拟芯片等器件。圆片级封装技术已广泛用于闪速存储器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD 驱动器、射频器件、逻辑器件、电源/ 电池管理器件和模拟器件(稳压器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器) 等领域。 圆片级封装4M 工艺流程图 涂布第一层聚合物薄膜（Polymer Layer），以加强芯片的钝化层（Passivation），起到应力缓冲的作用。目前最常用的聚合物薄膜是光敏性聚酰亚