10-表面微细加工讲解.pptxVIP

第九章 表面微细加工技术;机器人技术的应用;如1Gb的UKSI芯片，条宽只有约0.1μm，即100nm，单个芯片集成了10亿只晶体管。目前可以认为晶体管的极限是0.05μm。为了超越这个极限，必然要进入纳米尺度下的各种研究领域，微细加工技术也要走进纳米加工工艺。;表面微细加工技术在微机电系统的应用。;第九章 表面微细加工技术;;三种类型的微细加工： ①分离型或者去除型加工，即以分解、蒸发、溅射、刻蚀、切削、破碎等方法将材料中所希望去掉的部分分离出来的加工方法； ②生长型加工方法，即以一种材料作为基材，在其上添加另一种材料，形成所需的形状或者图形的加工方法。按此定义，在前面章节所介绍的物理气相沉积、化学气相沉积、离子注入、电镀、化学镀都属于微细加工技术； ③变形加工，指材料形状发生变化的加工，如塑性变形、流体变形等。;;;许多的微细加工是通过前两种方式的组合来完成，如先沉积导电薄膜，然后利用光刻技术选择性腐蚀，将其制成导电图形。 ??? 以集成电路的制造为核心的微电子工业的发展在很大程度上取决于微细加工技术的发展。当加工精度以微米、纳米、甚至以原子单位(约0.1～0.2nm)为目标时，常规的加工方法已经无能为力，需要借助特种加工的方法，如离子溅射和离子注入、电子束曝射、激光束加工、金属蒸镀和分子束外延等，极细微地控制表面层物质去除或添加的量，达到微细加工的目的。;当前，不断