20050413_BGA制程介绍资料.pptVIP

BGA Substrate Introduction What is BGA Substrate? BGA: Ball Grid Array 發料(Material Releasing) 發料站介紹 流程：　　　　　　　　　　　　　　　　　 壓合(Lamination) 鑽孔(Drilling) 鍍銅(Copper Plating) 線路(Pattern) AOI(Auto Optic Inspection) AOI流程介绍 綠漆(Solder Mask) S/M Solder Mask 焊接 面具 綠漆顧名思義綠色的油漆，原文術語中雖以Solder Mask較為通用，但卻仍以Solder Resist是較為正式的說法，所謂防焊膜，是指電路板表面將不需要焊接的部分導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。 為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 。 S/M製程目的 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住,防止焊接時造成的短路,並節省焊錫之用量。 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形顯著,也增加防焊漆絕緣性質的重要性. S/M主要製作流程 前處理 Pre-treatment 網板印刷 Screen printing 預烤 Pre-cure 曝光 Exposure 顯影 Developing 後烤 Post-cure UV-cure 1綠漆: 前處理 (以藥水咬蝕銅面, 以增加銅面粗糙度, 使得綠漆得以緊緊咬住銅面; 並咬掉一層銅氧化層) 2 綠漆: 網印 (主要以網板網目大小來控制綠漆層厚度) 3 綠漆: 曝光 (以底片(正片)來定義綠漆開窗部位, 大小) 4 綠漆: 顯影、後烤、及UV 鎳金(Nickel/Gold Plating) Ni/Au 原理 Ni/Au流程 成型(Routing) 鑽管區 FIT(Final Inspection Test) FIT基本流程 E-Test Why E-test ? A.電測的目的為檢測出線路間的OPEN開路/SHORT短路, 因為各站的製程能力不斷提昇,線路密集化,層數從2 Layer up to 4Lˋ6L,無法只依靠外觀檢測儀器AOI or AVI 確認出是否有OPEN/SHORT存在. B.確保產品送至客戶封裝後,不會因為基板本身的線路OPEN/SHORT而造成信號傳輸錯誤影響產品的功能性,導致完成封裝的產品也隨之報廢. A.FVI檢驗 Final Visual Inspection 1.職責 -對於前製程各站產出的基板、加以嚴格之把關檢驗、篩選出良品及不良品、然後隨時將本站所發現之各異常狀況告知前製程,讓前製程能有效針對問題點而做製程改善,以期達到品質的提昇。 CAD/CAM 全部不能重工 Cz8100 前處理 ? ? 網板 油墨 每面印刷後, 需作預烤, 烘乾板面油墨, 及使得油墨達部分鍵結, 具足夠強度來進行下一次印刷或曝光 印完一面後, 作預烤後, 翻面再印第二面 兩面分別以UV光作曝光, 被UV光照射部分綠漆將進一步鍵結, 結構加強; 而未被照射到部位則(底片黑影處)將在“顯影”時被溶掉(剝掉). UV UV 底片 曝完一面後翻面, 曝另一面 若板材太厚, 則綠漆不易填滿, 易造成孔內有空氣殘留, 而造成“信賴性”問題. “顯影”將未被“曝光”UV照射強化部位, 用藥液溶掉(剝掉).目前使用顯影液為PC-DP30A,主要成分為K2CO3（PH值不小於10.5） “後烤”及“UV”, 用“熱烤”及“UV”, 使先前綠漆中未反應完全的“Epoxy”及“Acrylic基”, 進一步的鍵結及強化. (補充) 電鍍定義： 電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程(electrodepos- ition process)， 是利用 電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。  電鍍目的 : 電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦 予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐 候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。 水洗 上板 酸浸 回收水洗 下板 脫脂 酸浸 水洗 水洗 超音波水洗 熱水洗 水洗 預鍍金 熱