硬脆材料切割环形金刚石线锯调查报告分析.pptVIP

金刚石线锯切割技术 脆硬材料硬度高、脆性大，通常为非导体或半导体，如：各种石材、宝石、玻璃、硅晶体、石英晶体、硬质合金、陶瓷、稀土磁性材料等。硬、脆材料切割加工主要工艺要求为：高效率、低成本、窄切缝(材料利用率高)、无损伤、无环境污染等。切割对象：贵重脆硬材料。 IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个国家的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个国家IC工业的材料基础的实力。太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。 目前在集成电路基底用硅片制造中，切割工序采用磨粒悬浊液的多线锯切正在成为主流。 多线切割的突出特点 1）实现多片切割； 2）切削效率低，切完一根晶棒(156mm晶圆，切800-2000片，需7-9小时)需数小时之久； 3）对环境有污染 金刚石线锯是晶体加工的新秀，它能切割水晶，玛瑙，宝石等脆硬、贵重材料，也可以实现黄金等有色、贵重金属的快速切割。更重要是金刚石线锯要向高端、高精半导体行业进军。 金刚石线锯将成为最有发展前途的切割技术。 * * 报告内容： 概述 晶圆切割技术 金刚石线锯 结束语 一、概述 二、晶圆加工及国内外切割技术 晶体生长 整形 晶圆切片 晶圆研磨和边缘磨光 蚀 刻 拋光 清 洗 检 验 封 裝 晶圆切片位于晶圆加工过程的最前沿，是制约后续工序中成品率高低的重要工序，这就促进晶圆切片技术也在不断的更新发展。 晶棒加工流程 內部 直径 晶圆锯 1. 内圆切割片 高速高效高精切割 切缝窄（0.2mm） 切割直径有限（200mm） 单片直线切割 2. 金刚石带锯 锯切速度高 使用寿命长 锯缝宽（1mm） 切割表面不规整 单片直线切割 3.游离磨料多线锯 多线切割技术多指一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入 半导体加工区域进行研磨，以达到切割的目的。 瑞士HCT公司线切割机 多线切割机单次切割出的晶体薄片 国外线切割设备生产厂家主要有日本TAKATORI公司，不二越机械工业株式会社，NTC公司以及瑞士的MB公司，HCT公司。瑞士的两家公司生产的线切割机水平较高。原HCT公司，该公司自1984年成立以来，专攻线切割机技术。（瑞士的要上千万 日本的几百万） 国内已有多家企业着手开发数控多线切割机床产品，如中日合资的上海日进机床有限公司、湖南宇晶机器实业有限公司和兰州瑞德集团、北京45所都相继研制了数控多线切割机床样机或产品。(价格是日本的50%) 三、金刚石线锯 金刚石线锯的种类： 1.树脂型金刚石线锯 A. 按制作工艺分类： 2.压入型金刚石线锯 3.钎焊金刚石线锯 4.电镀金刚石线锯 电镀金刚石线锯是用电镀的方法在金属丝(线) (基体) 上沉积一层金属(一般为镍及镍钴合金) 并在沉积的金属内固结金刚石磨料制成的一种线性超硬材料工具。 与内圆切割片、金刚石带锯、游离磨料多线切割相比较，金刚石线锯显现出一系列无可比拟的优点：加工表面损伤小、挠曲变形小，片厚一致性好，可随意改变切割方向，精度佳，效率高，寿命长等。因此，越来越受到人们的关注。 我国现在金刚石线锯还在进一步的研究当中。目前国内能生产最细直径0.14mm的金刚石线锯，生产厂家屈指可数。 大连理工、山东大学有研究项目。 日本的A．L．M．T．公司利用其专利技术生产出了l00km长的电镀金刚石锯丝。国际上两家公司Well Diamond Wire Saws ， Diamond Wire Technology 。2009年下半年，日本将推出金刚石多线锯产品。Winter公司也有产品。 日本 石川宪一 ，诹访部仁 Diamond Wire Technology http://www.winter-dtcbn.de B. 按使用方式分类： 1. 往复式金刚石单线锯 2. 往复式金刚石多线锯 3. 环形金刚石多线锯 环形金刚石线锯是一种新型的切割工具。是采用复合电镀、滚扎，涂胶等方式，将高硬度的金刚石磨料固结在环形钢丝基体上制成的。由于锯丝为环形，无惯性力，因此可以实现高速锯切。 四、结束语