无损探伤基础知识概述.pptVIP

阻尼块：也称吸收块，粘附在压电晶片背面，其作用是阻止晶片的惯性振动和吸收晶片背面辐射的声能，从而减小脉冲宽度和杂波信号干扰，阻尼声常用钨粉和环氧树脂按一定比例配制而成。 表面波探头： 是斜探头的一个特例，当斜探头入射角等于第二临界角时，由波型转换得到沿被探材料表面传播的表面波，这种探头称为表面波探头。 双晶探头：又称联合双探头或分割式TR探头，这种探头含两个压电晶片，装在同一个壳体内。一个晶片发射，另一个晶片接收，两个晶片之间用隔声层隔开。防止发射声波直接串入接收晶片。晶片前带有机玻璃延迟块使声波延迟一段时间进入工件。由于使用了延迟块，所以大大减小了盲区，利于近表面检测。多数双晶探头的两个晶片都倾斜一定角度（3-18°）若两个晶片同时发射超声波束，使其交叉覆盖区即为探伤区，声束中心线交点F处灵敏度最高，离开F点灵敏度降低很快。改变晶片倾角，可改变交点F处的位置和覆盖区的大小。倾角越大，交点F离探测面愈近，覆盖区越短粗，探测厚度越小；倾角愈小，交点F离探测面愈远，覆盖区越窄长，探测厚度越大。 1、探伤方法概述 ①按原理分类：可分为脉冲反射法、穿透法和共振法 脉冲反射法：超声波以持续极短的时间发射脉冲到被检工件内，根据反射波的情况来检测试件缺陷的方法。按判断缺陷情况的回波性质，脉冲反射法还可分为： a 缺陷回波法：根据示波屏上显示的缺陷探探探伤图形进行判断的探伤 b 底波回波高度法：依据底波回波高度变化判断试件缺陷情况的探伤方法 c 底面多次回波法 三、超声波探伤方法和通用探伤技术 穿透法：是依据脉冲波或连续波穿透试件后的能量变化来判断缺陷情况的方法。 共振法：若声波在被检工件内传播，当试件的厚度为超声波的半波长或半波长的整数倍时，由于入射波和反射波的相位相同，则引起共振，因而食品可显示出共振频率步，用相邻两个共振频率之差，由公式δ=C/Z(fn-fn-1)算出试件厚度，当试件内存在缺陷时，将改变试件的共振频率。根据试件的共振特性，来判断缺陷情况的方法称为共振法。常用于测厚。 ②按波形分为：纵波法、横波法、表面波法、板波法。 表面波波长比横波还短，因此衰减也大于横波，同时它仅沿表面传播对于表面上的复层、油污、不光洁等声束反应敏感，并被大量衰减，利用此特点，可以通过手沾油在声束传播方向上进行触摸并观察缺陷回波高度的变化，对缺陷定位。 ③按探头数目分类：单探头法、双探头法、多探头法。 ④按探头接触方式分类：直接接触法、液浸法。 2、仪器与探头的选择 ①探伤仪的选择 a 对于定位要求高的情况，应选择水平线性误差小的仪器。 b 对于定量要求高的情况，应选择垂直线性好，衰减精度高的仪器。 c 对于大型零件的探伤应选择灵敏度余量高，信噪比高，功率大的仪器。 d 为了有效地发现近表面缺陷和区分相邻缺陷，应选择盲区小，分辨力好的仪器。 e 对于室外现场探伤，应选择重量轻、荧光屏亮度好，抗干扰能力强的携带式仪器。 ②探头的选择 钢板中、锻件中的夹层、折叠等缺陷，应选用直探头探伤。 焊缝中的未焊透、夹渣、未熔合等缺陷应选用斜探头探伤。 表面波探头用于探测工件表面缺陷。 双晶探头用于探测工件近表面缺陷。 聚焦探头用于温婉探测管材或板材 频率选择： 频率高、灵敏度和分辨力高，指向性好，对探伤有力，但频率高，近场区长度大，衰减大，又对探伤不利。实际探伤中，一般在保证探伤灵敏度的情况下尽可能选择较低的频率。 对于晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件一般选用较高的频率，常用2.5-5MHz。对于晶粒粗大的铸件或奥氏体钢等宜选用较低的频率，常用0.5-2.5MHz，如果频率过高，就会引起严重衰减，示波屏上出现林状回波，信噪比下降，甚至无法判伤。 晶片直径的选择： 晶片直径大小对探伤也有一定的影响，选择晶片尺寸要考虑以下因素： a 由Qo=arsin1.22λ/D可知晶片直径增加，半扩散角、波束指向性变好，超声能量集中，对探伤有力。 b 由N=D2/λ可知，晶片尺增加，近场区长度迅速增加，对探伤不利。 c 晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头束扩散区范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。 实际探伤中，探伤面积范围大的工件时，为了提高探伤效率，选用晶片探头。探伤厚度大的工件时，为了有效地发现远距离的缺陷，宜选用大晶片探头。探伤小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。探伤表面不太平整，曲率较大的工件时，为了减少耦合损失，宜选用小晶片探头。 3、耦合与补偿 耦合剂应满足以下要求： ①能润温工件和探头表面，流动性、粘度和附着力适当，不难清洗。 ②声阻抗高，透声性能好。 ③来源广，价格便宜。 ④对工件无腐蚀，对人体无害，不污染环境