PCB散热研究技术报告.pptVIP

PCB散热研究 PCB散热研究 答辩人：陈 粤 目录 一 研究意义与背景知识： 热设计的重要性 PCB简介 热设计方法 NX MasterFEM热分析 二 空间PCB模型介绍 三 结果分析 四 结论 五 致谢 1、热设计的重要性 2、PCB简介 PCB，Printed circuit board 3、热设计方法 采取措施 4、NX MasterFEM 热分析 研究目的 研究辐射在PCB散热中的角色 研究热传导对散热的作用 探讨辐射发射率对PCB散热的影响 空间PCB热模型 TMG传热模型 三 结果分析 工作元件 集中分布工作 不考虑辐射与考虑辐射最高温度与铜板厚度的关系图 结论-2 增厚铜板，增加热传导性，有助于散热； 基板传导优化至一定程度后，若进一步优化，作用不明显; 板层数少，温度高，辐射占主要； 板层数大，传导好，温度低，传导为主。 辐射随传导加强（温度降低）散热作用递减，传导加强至一定程度甚至成为PCB热源 结论-3 不同基板厚度下发射率与最高温度关系 四 结论 四 结论 五 致谢 感谢创新基金的支持！ 感谢吕树申老师的悉心指导！ 感谢亲人朋友的关心！ 谢 谢！ * * 指导老师：吕树申教授 Total: 21 高功率 微型化 组件高密度 集中化 70-80℃ 每升高1℃ 可靠性 下降5% 热控方案 一 研究意义与