无铅制程介绍解析.pptVIP

此圖為為鍍錫鉛引腳與鍍錫鉍引腳之外觀，由目視結果並無明顯不同。在可靠度與錫鬚問題方面，鍍錫鉍與鍍錫銅引腳亦已證實可通過產品的檢測。 被動元件如電阻、電容及電感等，同樣會遇到無鉛化的問題。以前端電極使用的電鍍錫鉛合金法將不再適用無鉛元件，取而代之的是電鍍純錫層。然而純錫層具有銲錫性不佳及錫鬚等問題，均是無鉛製程中必須加以克服的問題。 印刷電路板的組裝是指將元件利用銲料而與印刷電路板進行接合的製程，銲料的種類有錫膏、錫棒與錫絲等，分別用於回流銲(Reflow)、波峰銲(Wave soldering)與重工(Rework)。 印刷電路板的組裝過程一般為印刷錫膏--置件--回流銲--波峰銲--檢測--重工。 四.印刷電路板的組裝 a.回流銲設備 有鉛回流焊接：(Sn-Pb)熔點183°C， 峰值為217°C 無鉛回流焊接：(SnAgCu)熔點219(±5)°C， 峰值為245°C以上 無鉛焊料熔點比有鉛焊料熔點上升34~44 °C，且熔點以上的歷時也多出約50秒，因此有鉛的錫爐將肯定不能使用於無鉛制程。另外，針對種類繁多的無鉛銲料，錫爐必須要能夠調整出不同的迴銲曲線，迴銲爐的功能性也必須大幅提升。 回流焊接曲線圖(Profil) 预热区，也叫斜坡区，用来将PCB 的温度从环境温度提升到所需的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过2~5 ℃/s速度连续上升，温得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏没有足够的时间使PCB 达到活性温度。回流炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 預熱區 这个区一般占加热通道的33~50%，有两个目的，第一個目的是将PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度，减少温差。第二是使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。如果活性区的温度设定太高，助焊剂則没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。 浸熱區 有时也叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB 温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是有铅焊接205~230℃、无铅焊240-280 ℃。峰值温度过高会引起PCB 的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性、焊点脆性增加、强度降低。 回流區 這個區中焊膏的合金粉末已經溶化並充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助於合金晶體的形成，得到明亮的焊點，?並有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的雜質更多分解而進入錫中，從而產生灰暗粗糙的焊點。在極端情況下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。 ? 冷卻區 回流焊的一些缺陷 下面為回流焊焊過程中，因為溫度曲線設 置不當，而出現的一些缺陷的介紹。 熱融落 熱融落的起因主要是因加熱過快。銲膏主要是由溶劑、界面活性劑與合金顆粒所組成。當溫度提高時若組成不變，銲膏之黏滯性會降低。然而因為溫度提升，溶劑會產生揮發的現象，降低銲膏中溶劑的量，造成銲膏的黏滯性提高。若是加熱速率過快，則溶劑之揮發速率跟不上黏度之降低，也就容易產生流動性太高之熱融落現象。 橋接 嚴重的熱融落會引起銲錫流過絕緣的區域，與臨近的銲錫接觸，產生了架橋的現象。 彎曲 彎曲之主要原因則是來自於組件二端之潤濕不平均，而潤溼力之不平均又通常來自於溫度之不均勻。當組件之一端溫度較高，則其銲錫先行熔化，與基材產生了較大之濕潤力，於是將組件扭轉至較接近溫度較高之一端，產生組件之彎曲現象。 立碑 若是此溫度之差異較大，組件之一端以產生十分巨大之濕潤力，另一端卻仍未潤濕，則亦有可能將組件未潤濕之一端拉離電路板表面，產生翹起之立碑效應之嚴重缺陷。彎曲與翹件之缺陷因為主要是由於於溫度的不均，所以改進的方法就在於以在熔點附近須採用較慢的加熱速率，以及改進預熱的形式來獲得改善。 毛細管現象 溫度之差異若是出現在與電路板垂直之方向，則可能會引起毛細管現象。因為基板的溫度過低，熔融的銲料不與基板潤溼；而因組件上的溫度較高，銲湯順著組件之引腳向上吸附。嚴重毛細管現象可能會產生銲料完全在引腳上，但是接點卻沒有銲料之開路的現象。 冷焊點 冷焊點之缺陷，是因其迴焊之溫度過低所引起。一般而言，迴焊之最高溫度要比其金屬之熔點高30~40°C。溫度過低會引起濕潤不良，甚至亦會引起錫粒間之聚集不全，形成球狀錫之缺陷。 但是若是加熱至溫度過高