第一Android简介分析.pptVIP

半导体芯片商：Audience（美国）、AKM（日本）、ARM（英国）、Atheros Communications（美国）、Broadcom（美国）、Intel（美国）、Marvell（美国）、nVIDIA（美国）、Qualcomm（美国）、SiRF（美国）、Synaptics（美国）、ST-Ericsson（意大利、法国和瑞典）和Texas Instruments（美国） * ? 2013 SWUST CS EMBEDED LAB * 开放手机联盟 手机硬件制造商：Acer（中国台湾）、华硕（中国台湾）、Garmin（中国台湾）、宏达电（中国台湾）、LG（韩国）、三星（韩国）、华为（中国）、摩托罗拉（美国）、索尼爱立信（日本和瑞典）和东芝（日本） * ? 2013 SWUST CS EMBEDED LAB * 开放手机联盟 软件厂商：Ascender Corp（美国）、eBay（美国）、谷歌（美国）、LivingImage（日本）、NuanceCommunications（美国）、Myraid（瑞士）、Omron（日本）、PacketVideo（美国）、SkyPop（美国）、Svox（瑞士）和SONiVOX（美国） * ? 2013 SWUST CS EMBED