真空系统的检测技术资料.ppt

对应上例d＝10－4cm漏孔的漏率相当于10－5～10－6Pa.L／s。这就是说，这样的漏孔当被水汽堵塞时，利用抽真空方法是无法把水压出去的，只能等待水汽慢慢地蒸发掉。因此，可行的办法是将被检测容器（或器件）升温，使水的表面张力大大下降，并加速其蒸发。 有些真空器件排气前有时检不到的漏孔，烘烤排气后则发现漏气，多半是这个原因。因此，为了检查小于10－6Pa.L／s的漏孔，一定要仔细处理好检漏部位，尽量不用手去摸被检测区域，避免尘埃或油脂堵塞。 1.5.5.3 补漏 找到漏孔的最终目的是消除漏孔。真空系统中常用的各种补漏的方法如下： 1）采用真空封腊和真空封泥可作暂时性补漏，而且只能在室温下应用； 2）采用环氧树脂封接堵漏。环氧树脂机械性能和绝缘性能好，环氧树脂密封胶可经受45℃～120℃的温度，系统用环氧树脂堵漏后可在10－5Pa的真空度下工作。环氧树脂密封胶除了可以用于金属及玻璃真空系统的堵漏外，还可以用于玻璃与金属件之间的粘接和封接；采用硅树脂密封胶则可经受4.2K～723K的工作温度范围，而且可用于10－8Pa的超高真空。 对于电真空器件来说，膏状的金属合金补漏剂更为适用。补漏时，须对被补件用砂纸和丙酮进行清洁处理，用红外线灯稍加烘烤到微热，再进行涂覆。涂覆时，应首先使被补处形成一层浸润层，再加厚到0.4mm，然后在低于1Pa的压力下加热保温，可以得到很好的补漏效果。当在排气台上发现器件有漏孔时，可以一面排气，一面涂补漏剂，效果亦佳。金属补漏剂的优点是：蒸气压低，无污染，气密性好，粘结力强，能承受－40～200℃的冷热冲击，在1Pa压力下能经受450～650℃的烘烤。 对于金属真空系统中的壳体、管道处的较大漏孔及承受力作用等部位，则适合用真空焊接方法进行补漏。 1.5.6 提高质谱检漏仪检漏效果的方法 3.5.7 真空装置设计制造及运行中的检漏3.5.7.1 真空装置设计阶段的检漏问题 真空装置设计阶段应考虑的检漏问题主要有： ①根据设备的工艺要求，合理地选择（规定）其最大允许漏率，根据这一总漏率确定各部件及零件的允许漏率。 ②根据允许漏率及设备的制造加工工艺来制订零件、部件及设备总体检漏方案（仪器、方法）。 ③如果选择打气试漏，在设计时需要考虑各部件的强度是否允许。 ④设备的结构设计要合理，焊缝设计及焊接工艺要合理，以便于检漏。 1.5.7.2 制造加工过程中的检漏问题（1）焊接件 对于焊制零件最好是每个零件检漏好再组焊，因为有时组焊后检漏不方便，或者无法检漏和补修。如：冷阱、杜瓦的内胆；如果在总装后对冷阱内胆的焊缝进行检漏时，由于装配后焊缝不能暴露在外面，即使发现了漏孔也无法进行补焊，所以组焊前一定要检漏。否则，将无法检漏。又如某些大容器在总装后的容积过大，使检漏灵敏度降得很低，检不出小漏孔，从而达不到检漏的要求。考虑到类似的情况，应在零、部件的加工过程中就对焊缝进行检漏。 已检过漏的零件在对焊缝进行切削加工后，还需再次进行检漏。补焊后的焊缝也需要重新检漏。 （2）加工件 棒料及板材经切削加工制造的零件，一般不需要检漏（铸件或超高真空装置除外）。各种管材（特别是薄壁管材）经弯曲加工制成的零件，可能出现裂纹（特别是弯曲部位），必须进行检漏。 对表面和材料内部有缺陷（夹渣、气孔、裂纹）的金属材料，则必须进行检漏。 1.5.7.3 安装调试阶段的检漏 安装调试过程中仍需要检漏，主要的检漏工作有： ①已经过检漏的零件、部件受到冷热冲击或机械冲击（振动）后，在总装前需要再次进行检漏。 ②安装过程中，对再次加工的某些零件、部件要重新检漏。例如有些管道，在装配时受了较大的拉应力，或者重新弯曲过，都会造成焊缝和原材料的拉裂，必须重新检漏。 ③安装时，根据安装顺序按步骤进行检漏。最好是在每装好一个部件后，便对该部件和连接处进行检漏，检漏合格后再安装下一个部件。 ④设备安装完毕后，首先对密封圈、转动密封等各个可拆密封处进行检漏。随之再做静态升压漏率试验，测定总漏率是否满足设计要求。 ⑤对于需进行烘烤或加冷却剂的部件，必须经过冷、热冲击试验后再进行检漏。例如，冷阱、冷却障板等部件，在烘烤除气后，应立即注入冷却剂（液氮、氟里昂等），然后测量其漏率。在这些过程中，漏孔不一定是在最冷态或最热态出现，应予以注意。 1.5.7.4 运行及维修时的检漏 真空设备在投入使用后，还可能出现漏孔。因此，真空设备在使用中要有详细的运转记录，以便查找漏气的原因。 （1）真空设备在使用中，有时需打开某些法兰进行清洗或放置实验件等。重装后，若发现漏气就需对密封处进行检漏。 （2）对更换的部件要进行检漏