第十三章 元器件焊接技术.docVIP

第十三章 电子元器件焊接技术 [考纲要求] 掌握基本的焊接技术，会用电烙铁焊接常用的电子原器件。 [考点解析] 焊接材料： 焊料：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。焊料的种类很多，焊接不同的金属使用不同的焊料。在一般电子产品装配中，通常使用锡铅焊料，俗称“焊锡”。 锡是一种质软、低熔点的金属，其熔点为232℃，质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性强。铅是一种浅青色的软金属，熔点为327℃，机械性能差，可塑性好，有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。我们把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“共晶焊锡”，它是比较理想的焊锡，是我们一般常使用的焊锡。在183℃时由固体直接变成液体没有半液体状态。 2、共晶焊锡的优良特点 （1）熔点低 ：铅的熔点为327℃，锡的熔点为232℃，而“共晶焊锡”的熔点只有183℃，焊接温度低，防止损害元器件。 （2）无半液态： 由于熔点和凝固点一致而无半液体状态，可使焊点快速凝固从而避免虚焊。这点对自动焊接有重要意义。 （3）表面张力低 ：表面张力低焊料的流动性就强，对被焊物有很好的润湿作用，有利于提高焊点质量。 （4）抗氧化能力强 ：锡和铅合在一起后，其化学稳定性大大提高了。 （5）机械特性好 ：共晶焊锡的拉伸强度、折断力、硬度都较大，并且结晶细密，所以，其机械强度高。在电子产品装配中，使用的焊锡多为“共晶焊锡”。 3、焊锡成分与电导率的关系 焊锡的电导率是一个很重要的参数，但往往被忽略。共晶焊锡具有铜线1/10的电导率，即具有铜线10倍的电阻率。所以，当有大电流流经焊接部位时，就必须要注意它的压降及发热。因此，对大电流通过的部位，印制导线除了要加宽加厚外，被焊物还应采取绕焊（例如，一个电子产品，某部位需通过10A以上的大电流，但有一工人将粗导线剪短了，不能绕接了，就用一堆焊锡代替粗导线连上了，在长时间通电后印制电路板上该部位烧糊了，险些起火）。 二、助焊剂 助焊剂是进行锡铅焊时所必需的辅助材料，是焊接时添加在焊点上的化合物，参与焊接的整个过程。 1、助焊剂的作用： （1）除去氧化物；（2）防止工件和焊料加热时氧化；（3）可以减小熔化后焊料的表面张力，增加其流动性，有利于浸润。 2、对助焊剂的要求： （1）常温下必须稳定，熔点应低于焊料。 （2）在焊接过程中具有较高的活化性，较低的表面张力，粘度和比重应小于焊料。 （3）不产生有刺激性的气味和有害气体，熔化时不产生飞溅或飞沫。 （4）绝缘好、无腐蚀性、残留物无副作用，焊接后的残留物易清洗。 （5）形成的膜光亮（加消光剂的除外）、致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好，具有保护工件表面的作用。 3、常用助焊剂简介： 助焊剂一般可分为有机、无机和树脂三大类。电子装配中常用的是松香和松香酒精溶液。 （1）松香：在常温下，松香是固态物质，可直接在焊接中使用，起助焊作用。但烙铁头吸附固体松香时，容易挥发，沾到焊点上的数量较少，不能充分发挥作用。 （2）松香酒精溶液：将松香溶于酒精之中，重量比例为3∶1，可与焊料同时使用，制成管状焊锡丝。 三、焊接工具 ：电烙铁 1、电烙铁的种类：常用的有内热式、外热式的电烙铁。 （1）外热式电烙铁的特点是结构简单、价格便宜，但热效率低、升温慢、体积较大，而且烙铁的温度不能有效地控制。 （2）内热式电烙铁具有热效率高、升温快、体积小、质量轻、耗电低等优点，因而在电子装配中得到了广泛的应用。20W的内热式电烙铁的实用功率相当于25~40W的外热式电烙铁。 必须注意：一般烙铁有三个接线柱，其中一个接金属外壳，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。 2、电烙铁的选用： 一般遵从以下原则：（1）烙铁头的形状要适应被焊物面的要求和焊点及元器件密度；（2）电烙铁的热容量应满足被焊件的要求；（3）烙铁头顶端温度应能适应焊锡的熔点。 电烙铁的选择： 一般印制电路板、安装导线：20W内热式、30W外热式 集成电路：20W内热式 焊片、电位器、2～8W电阻、大电解电容器、大功率管：30～50W内热式50～75W外热式 8W以上的电阻，2mm以上的导线：100W内热式、150～200W外热式 烙铁头的选用： 烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头。 （1）合金头又称长寿式电烙铁头，它的寿命是一般纯铜电烙铁寿命的10倍。因为焊接时是利用烙铁头上的电镀层焊接，所以合金头不能用锉刀锉。如果电镀层被磨掉，烙铁头将不能再粘锡导热；若电镀层在使用中有较多氧化反应物和杂质时，可以在烙铁架上轻轻擦除。 （2）纯铜头在空气中极易氧化，故应进行镀锡处理。具体做法是：先用锉刀锉出铜色，然后上松香镀锡。有些纯铜烙铁头在连续使用过程中，其刀刃发生氧化而凹陷发黑，需要拔下电源插头，用锉刀重新锉好并上锡。如果不