印制电路板要求-SMD元器件封装库尺寸要求.docVIP

2001-12-11 发布 2002-01-01实施 目 次 1 范围 1 2 引用标准 1 3 术语 1 4 使用说明 2 5 焊盘图形 2 5.1 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸 2 5.2 SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸 3 5.3 SMDF表面贴装手指焊盘图形尺寸 4 5.4 THC通孔圆焊盘图形尺寸 5 5.5 THS通孔方焊盘图形尺寸 6 5.6 THR通孔矩形焊盘图形尺寸 7 6 SMD元器件及焊盘图形尺寸 8 6.1 SMD分立元件 8 6.1.1 SMD电阻 8 6.1.1.1 SMD电阻元件尺寸 8 6.1.2 SMD电容 10 6.1.3 SMD电感 12 6.1.4 SMD钽电容 14 6.1.5 MELF（金属电极无引线端面元件） 16 6.1.6 SMD排阻 18 6.1.7 SOT 23 20 6.1.8 SOT 89 22 6.1.9 SOD 123 24 6.1.10 SOT 143 26 6.1.11 SOT 223 28 6.1.12 TO 252/TO 268 30 6.1.13 SMD220元件（对应物料代码） 32 6.1.14 SMA元件(对应物料代码) 34 6.1.15 SOT-323元件(对应物料代码 36 6.1.16 SOT-363元件(对应物料代码 38 6.2 两侧翼形引脚元件 40 6.2.1 SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 40 6.2.2 SSOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路] 42 6.2.3 SOP[Small Outline Package Integrated Circuits:小外形封装集成电路] 44 6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装] 46 6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装] 48 6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ] 50 6.3.1 SOJ 元件尺寸 50 6.3.2 SOJ的焊盘尺寸 51 6.4 四边有翼形引脚的元件 54 6.4.1 PQFP(Plastic Quad Flat Pack) 54 6.4.2 SQFP(Shrink Quad Flat Pack),方形 56 6.4.3 SQFP矩形 64 6.4.4 CQFP[Ceramic Quad Flat Pack] 68 6.5 四边有“J”形引脚的元件 70 6.5.1 方形PLCC[Plastic leaded chip carriers] 70 6.5.2 PLCC，矩形 72 6.5.3 LCC [Leadless ceramic chip carriers] 74 6.6 改进型双列引脚元件 76 6.6.1 DIP[Modified Dual-In-Line components] 76 6.7 BGA 78 6.7.1 PBGA[Plastic Ball Grid Array],方形 78 6.7.2 1.27mm R-PBGA 92 前 言 本标准规定了印制电路板设计过程中，元器件封装库焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出，技术中心技术部归口。 本标准起草部门：康讯工艺部。 本标准起草人：贾变芬，贾忠中，杨清亮，袁红波。 本标准于2001年12月首次发布。  范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。 术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resi