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CAD应用(Protel中级)考核题01
CAD应用(Protel中级)考核题-01
考试须知:
印制电路板设计软件可采用Protel99SE + SP6或Altium各版本。
设计中生成的各项工作文件必须保存在Protel设计数据库文件中或相应文件夹中,并将最终文件提交至教师指定目录下。
操作中要注意随时保存文件,否则,因各意外而导致的数据破坏或文件丢失由考生本人负责。
本场考试时间:120分钟
建立Protel设计数据库文件,文件名为姓名的汉语拼音。
新建元件图形符号库文件,文件名为1.lib。
在1.lib中新建如图1所示电气图形符号。
图1
设置此元件名称为;默认标号为?;第一封装为;描述为“压器”。
新建电路图文件,文件名为2.sch。
设置图纸选项:图纸水平放置;用特殊字符串设置图纸标题为“”,字体为仿宋_GB2312,字号为二号,颜色为3。
绘制图2所示电路图网络标号;
图2
表1:元件封装表
标号 封装 D1 DIODE0.4 D2 DIODE0.4 D3 DIODE0.4 D4 DIODE0.4 D7 LED(见图3) D5 DIODE0.3(见图5) D6 DIODE0.3(见图5) RP VR6(见图4) IC1 TO220V J1 SIP3 J2 SIP2 L1 RAD0.2 R1 AXIAL0.4 R2 AXIAL0.4 C1 RAD0.1 C2 RB.2/.4 C3 RB.1/.2(见图6) C4 RB.1/.2(见图6) 保存报告,文件名为默认。
生成此电路图元件清单,格式为电子表格,各选项均采用默认值。保存报告,文件名为默认。
生成此电路图的PCB网络,格式为Protel。保存网络表,文件名为默认。生成此电路图的
新建PCB元件库文件,文件名为3.lib。按图设计器的PCB封装图,将此封装命名为。mil、半径200mil,元件中心在焊盘2上。
图
图5 DIODE0.3
C3、C4的封装如图6所示,建立此元件的PCB封装图,焊盘间距100mil,外形轮廓直径200mil,焊盘参数为默认。命名此元件为RB.1/.2
图6 RB.1/.2
新建PCB文件,文件名为4.PCB。
PCB形状如图所示,四角添加螺钉安装孔,孔径为3.mm,孔中心距板边200mil,螺钉孔接地并锁定。。
图
图8 散热器形状尺寸
隐藏全部元件的参数标号放在元件的左上方或其它恰当的地方。元件标号的字体高度设为0,宽度为。PCB布线规则
元件间距:为0mi。安全间距:为mi。
走线宽度:GND为 mil,为 mil。
单面布线,布线层在底层。
PCB布线和修改
用自动布线命令对全板布线。
元件的焊盘加上泪滴,泪滴参数为默认值。
生成辅助和检查文件
生成此设计的PCB封装元件库,库名为默认。
生成印制电路板铜箔网络表并和电原理图网络表比较。报告名为默认,并保存。
其它处理
在印制电路板正面丝印层标出设计者姓名汉语拼音和年月。保存全部文件。
CAD应用(Protel中级)考核题01 2008年8月
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