第5章半导体器件要点.pptVIP

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  • 2016-11-27 发布于湖北
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本征半导体的导电性 * 5.1 半导体的基础知识 5.2 二极管 5.3 晶体管 5.4半导体器件的型号和检测 第5章 半导体器件 第5章 半导体器件 5.1 半导体的基础知识 5.1.1 本征半导体 5.1.2 杂质半导体 5.1.3 PN结的形成及单向导电性 5.1.1 本征半导体 半导体 — 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。 完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本征半导体。本征半导体的导电能力很弱。 导电性 导体 半导体 绝缘体 大多数金属 硅、锗 塑料、玻璃等 +4 +4 +4 +4 E + +1 -1 激发 +1 +1 +1 复合 运动 I电子 运动 I空穴 空穴 结论:I= I电子+ I空穴 电子空穴对 结论: 1. 本征半导体中电子空穴成对出现, 且数量少; 2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电; 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度、光照等外 界条件有关。 本征半导体中由于载流子数量极少,导电能力很弱。如果有控制、有选择地掺入微量的有用杂质(某种元素),将使其导电能力大大增强,成为具有特定导电性能的杂质半导体。 1、N型半导体 在硅或锗的晶体中掺入五价元 素磷。 磷原子 自由电子 电子为多数载流子 空穴为少数载流子 +5 +4 +4 +4 +4 +4 正离子 多数载流子 少数载流子

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