第二章表面组装印制电路板要点.pptVIP

金属基板在散热性、机械加工性、基板大型化、电磁屏蔽性方面表现优异。在高频性方面是差的。 单独采用金属基板实现多层线路板的制作方面也是差的。 但目前利用金属基板做两层或多层板的底基材，在它的上面覆有环氧玻璃布半固化片制成两层板，甚至是多层板，也可达到很好的效果。这也是金属基板今后发展方向之一。 二、PCB基材质量参数 1.玻璃化转变温度(Tg) 玻璃化转变温度(Tg)是指PCB材质在一定温度条件下，基材结构发生变化的临界温度。 在这个温度之下基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态，通常称之为玻璃态;若在这个温度之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称之为橡胶态或皮革态，这时它的机械强度将明显变低。 这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(glass transtion temperture，简称Tg)。 玻璃化转变温度是聚合物特有的性能,除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有聚合物，它是选择基板的—个关键参数。 2.热膨胀系数(CTE) 热膨胀系数 指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量 任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的CTE通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生损坏。 用于SMB的多层板是由几片单层“半固化树脂片”热压制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理，最后生成电镀通孔－－金属化孔，金属化孔制成后，也就实现了SMB层与层之间的互连