工艺-焊接8.1-TIG精要.pptVIP

* * 8.1 钨极氩弧焊（TIG） Tungsten Indolent Gas Welding 8.1.1 TIG焊的特点及应用 8.1.2 气体保护焊焊炬结构 8.1.3 电流的种类和极性 8.1.4 交流TIG设备 8.1.5 TIG焊规范参数 8.1.6 PC－TIG 1 思考题： 8.1.1 TIG焊的特点及应用 一、TIG特点 2 1、以Ar气做保护气，保护效果好。 Ar特性： 密度：1.7837kg/m3，空气中含量：0.935%.比空气重（1.2928kg/m3 ），保护效果好。 沸点：－186℃，制氧副产品，纯度要求99.9~99.999%。 惰性气体，不与气体元素发生化学反应，也不溶于熔池中。 2、没有焊渣，焊缝成形美观。 3、引弧较为困难，但燃烧起来却很稳定 Ar：Ui＝15.7V 电离电压高，引弧困难，一般TIG焊机空载电压较高。 4、焊接能量集中，HAZ小，收缩变形小，宜于薄板焊接 3 比热容小，热传导系数小，散热能量低，且为单原子气体，较低的电场强度，即可稳定燃烧。 TIG焊弧压8～15V，常规电弧中最低。 5、规范稳定，参数容易控制，焊接质量稳定。 6、成本较高，生产率低。 氩气价格高，TIG设备复杂 (δ＝2.0mm 1Cr18Ni9Ti 对接 vW=14m/h I=140A U=10V) 7、对焊件清理要求高 Ar在焊接中既不脱氧，又不去氢，焊前彻底清理油、锈、污、水分。 二、TIG焊的应用 1、场所 飞机制造、原子能、化工、纺织等 4 2、材料 Al、Mg、Cu及合金 Ti及Ti合金 难熔活泼金属Mo、Nb、Zr 不锈钢 高温合金 3、板厚 δ6mm，一般δ＝3mm 8.1.2 气体保护焊焊炬结构 一、焊枪结构及气体保护效果 1、气体流态 5 气体在管内呈有规则的层状或流束状运动，此时的气体质点在层次分明的平行层中运动，质点之间不产生相互干扰或混杂称层流。 气体在管内流动时，气体质点之间相互干扰或搅混，在气体内部出现很多漩涡，称紊流。 层流 紊流 长径比： 管子形状突然变化，层流转变为紊流，经过一段距离，转为层流。 2、焊枪结构 喷嘴出口的气流近壁为层流，中心为紊流 1）气体镇静室 6 由于枪室程度不能满足 将气体气流的压力、流速沿内腔横截面均匀化。同时配气筛装置。 2）喷嘴 圆柱形 内壁光滑 出口边缘成直角 同心度好 二、工艺因素对气体保护效果的影响 1、气体流量 气流过小，气流挺度差 气流过大，近壁层流很薄 7 2、喷嘴至工件的距离 距离小，保护效果好，但操作不易，易污染喷嘴 一般 3、电弧功率 电弧功率增大，效果变差，应增大喷嘴口径及气流量 4、外界气流 侧向风、穿堂风 三、电极 1、对电极的要求 *1、耐高温。熔点、沸点高，焊接过程本身不熔化。 8 *2、电流容量大。发热小，烧损少。 *3、电子发射能力强。引弧、稳弧性能好。 2、电极种类 1）纯钨极 熔点：3387℃ 沸点：5900℃ UW：4.54V 电子发射能力略有不足 2) 钍钨极 1～3.5% ThO2 UW：2.63V 电子发射能力提高50％ 3) 铈钨极 2％ CeO 电流容量及电弧性能都得到提高 Th：放射性元素 Ce：微放射性元素 3、钨极对电弧的影响 1）钨极直径 9 DCSP可增大电流20％以上 一般尽量选用小直径电极 钨极外伸长度5～10mm 2) 钨极形状 小电流，尖锥角 角度增大，熔深增大，熔宽减小 10 大电流，平顶锥 11 8.1.3 电流的种类和极性 一、DC－TIG DC－TIG焊，没有极性变化，电弧燃烧很稳定 12 1、DCSP ①工件为阳极，产热量大，熔池深而窄，生产率高，工件的收缩和变形都小。 设备固定接法 特点： ②钨极产热小，不易过热，电流容量大。 ③钨棒热发射力很强，采用小直径钨棒时，电流密度大，所以电弧稳定性也比反接时好。 ④阳极斑点电流密度小，没有去除氧化膜的作用，可用于焊接低碳钢、不锈钢、钛合金等，不可焊铝、镁易氧化材料。 2、DCRP 特点： 13 ①钨为阳极，产热量大，易过热，易烧损，电流容量小。 ②工件为阴极，电流小，焊缝浅而宽，生产率低。 125A，钨极直径 DCSP 1.6mm DCRP 6mm ③工件为阴极，去除氧化膜。 熔点： Al 660℃ Al2O3 2050℃ 阴极斑点破碎氧化膜，可用于焊接铝、镁 二、AC－TIG DCSP及DCRP焊接Al、Mg合金效果都不好，采用AC－TIG，可综合二者优点。 14 正半周：钨极得到冷却 负半周：去除氧化膜 注：△－最佳；○－良好；×－最差。 产生问题： 产生直流分量 电弧过零，需稳弧 1、直流分量的产生