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LED显示屏生产工艺指导书 生效日期 2011-03-10 页次 1/2 文件编号 XSP-007 编制 核准 版本 A/O 工序 工艺要求 设备工具 1 单元板老化 单元板应放在专用的老化架上老化，在老化架上将单元板放在固定的老化位置，连接单元板之间数据线，接通电源线（5V）, 排除潜在安全故障，进行老化实验。老化时间应＞72小时，老化完毕后，把好坏的单元板从老化架上取出各整齐有序的放在静电箱里。以上所有操作人员须配带防静电手环（有线或无线） 防静电 手环 2 装配 底壳 把老化好的单元板放在指定的装配工作台，进行底壳装配。每种类型的单元板对应所相应的底壳尺寸、螺丝规格型号。如果需要灌胶的模组应在打螺丝之前把底壳四周打上密封胶（以防灌胶后漏胶），待下道工序灌胶。装好底壳的模组螺丝不可有滑牙（通孔）、生锈、未打到位等不良。 防静电 手环 电匹等 3 测试 模组 将装配完好的两块模组信号串联，接通5V电源，再用专用的LED测试卡测试,打成全亮显示测试瞎点、虚焊等。打成斜线显示测试短路等故障。后边一块模组测试第一块模组的输出，根据情况进行助焊或更换。测试完毕后更换第一块模组，测试下一块模组。 LED测试卡 防静电手环 4 装配 面罩 灌胶凉干的模组放在指定的装配工作台，由质检人员事先检查灌胶模组胶面是否均匀，表面无气泡、破损、胶表面高度在灯珠杯以下，胶面为亚光面的颜色应一致，方可进行面罩装配。每种类型的模组对应所相应的面罩尺寸、螺丝规格型号。以上所有操作人员须配带防静电手环（有线或无线） 防静电 手环 电匹等 LED显示屏生产工艺指导书 生效日期 2011-03-10 页次 2/2 文件编号 XSP-007 编制 核准 版本 A/O 工序 工艺要求 设备工具 5 维修 模组 测试出来不良品模组的现象及维修： = 1 \* GB3 ①首先目测模组是否有连锡、虚焊、缺焊现象，如果有则进行助焊检修。 = 2 \* GB3 ②整块模组测试不亮：检查单元板是否供电、OE信号是否过去、信号放大器IC是否有连锡短路等。 = 3 \* GB3 ③斜线显示短路：检查灯珠脚短路、区域专用芯片IC脚连锡、电阻、电容等。 以上几点须防静电则配带防静电手环，维修焊接完毕后，焊点饱满圆润亮泽，方可投入下一道工序。 恒温烙铁 LED测试卡 万用表 防静电手 6 维修后模组正反面外观检查 = 1 \* GB3 ①模组维修后应保证干净，不能有异物，不能有划痕。 = 2 \* GB3 ②灯脚、IC、电阻、电容不能连锡，焊盘脱落，错位，毛刺，助焊剂残留。 = 3 \* GB3 ③模组上不能有因PCB板质量（开路或短路）引起的飞线，其他原因引起的模组飞线数量不能超过2根。 防静电 手环 7 箱体 装配 佩带绝缘手环，将调试好的模组装入匹配的小箱体，加密封套，用螺丝紧固，注意应将模组与箱体压紧，不能有缝隙，模组等表面凸出高度一致，不能倾斜。 防静电 手环 螺丝刀等 8 整屏 组装 按照合同规定或顾客要求进行边框选材，确定尺寸。尺寸误差应控制在0～5 mm以内，边框表面不能有明显划痕，架子铆接要牢固，不能有松动现象，整屏表面平整光滑，不能有划痕，凹凸不平现象，模组间无明显缝隙。 卷尺 电钻 铆枪等