丝印工艺之阻焊和字符(检查和测试).docVIP

深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223 丝印工艺之阻焊和字符(检查和测试) 7．文件和工艺审查。 丝网印刷工序的工艺员或领班在技术方面的重点应作好以下工作： (1)建立丝印工序全过程的详细工作规范，规定各个过程的工艺参数，建立相应的工艺审查报表，设备维护保养规定。 (2)每天检查丝印各个房间的温湿度，有否作记录。 (3)每天工作开始前查每一台设备状态和工作参数，包括刷板机，各个烘箱，曝光机，显影机每天， 每周维护保养的内容项目。如操作温度，压力，传送速度，液浓度，磨痕宽度，各种开关阀门，滤网清洗，滤芯更换，抽风，各类指示仪表等。 (4)批量生产前新的阻焊底片首枚板检查和记录。字符批量印刷前首枚板检查和记录。 (5)阻焊底片使用次数记录，该报废的底片是否在继续使用。 8．检查和测试项目。 根据IPC\x97SM一840C，IPC\x97A?00E，IPC\x97RB?7，和实践应用中国内外客户的规定，综述一 下对印制板阻焊剂和字符的基本要求。 产品分类：1级，指一般电子产品，如消费类产品；2级，为专用电子产品，包括通信设备。复杂的商用机器，仪器；3级，指高可靠性电子产品；连续性运行，功能要求关健性的商用品和军用设备，同生命有关的设备，控制系统。 8．1阻焊(solder mask) (1)导体表面覆盖性(coverage over Conductors) 跳印(skips)，空穴(Voids)，起泡(B1isters)，露导线均不许存在。 色泽光滑一致，无明显的堆积，无起趋(wrin-kles)，波浪(Waves)，纹路(RIpples)。 (2)阻焊盘对焊盘的对位(Solder mask Land Registra tion To Lands) 阻焊盘对焊盘的净空度，金属化孔应≥0．05mm。非金属化孔≥0．15mm。金属化孔焊盘与阻焊盘问的净空度，起码270度保持O．05mm；非金属化孔焊盘与阻焊间的净空度，至少270°保持O．15mm，对1．2级板接收，3级板拒收。 阻焊不许进入元件孔内，不许进到SMT焊盘上。焊盘上余胶不允许。 (3)阻焊附着力。 3M标准胶带作附着力试验，允许撕起来的胶带粘有阻焊膜的面积最大百分比： PCB表面涂覆 产品分类 镍铜，基材（%） 镍/金（%） 铅锡（%） 1级 10 25 50 2级 0 5 20 3级 0 5 10 (4)阻焊厚度(solder mask thickness) 1级：目视覆盖完整。2级：基材上，30~40um；导线上，≥10μm；线边拐角≥10μm。3级：导线上≥17．5μm。 (5)阻焊硬度(Solder mask hardness) 铅笔硬度≥6H，以6H铅笔试验，阻焊膜不应被划伤。 (6)阻焊塞导通孔(Soldre mask BlqckViaholes) 95％的导通孔要求被塞住。要求孔内有铅锡的导通孔，阻焊不得入孔。 (7)导线露铜，水迹(Condnctor Expose，copper Dirty under solder mask) 导线不得露铜，即使在平行导线区域，阻焊剂的变异不应暴露相邻导线。阻焊膜下面的铜面无明显的氧化层水迹，3M胶带试验无脱落痕迹。 (8)SMT方焊盘问的阻焊(Solder mask Be-tween two SMT Lands) SMT二个方焊盘问的间距≥0．25mm，应盖阻焊。 (9)阻焊上杂物(Forelgn inclusions on solder mask) 杂物符合以下条件可接收：杂物为绝缘体，且杂物长度≤1mm，若绝缘物≥1mm，需除去，若露铜 了，应补油。 (10)补阻焊(补油)(Touch Soide mask) 总的是根据客户要求而定。通常的处理原则：板面尺寸≥160×100mm，可补3点； 160×100mm 可补2点。补油面积最大尺寸：2×5mm。线路露铜补油≤2mm。补油后烘干，色泽均匀一致，无明显堆 积，3M胶带试验不掉油。 (11)起泡，浮泡(Blisters，Bubbles) 可在每块板面允许存在2处，泡直径小于O．25mm，气泡不应引起导线间桥连。 (12)金手指上阻焊(solder mask on gold Fin-ger) 金手指与阻焊交界处，在根部A区可上阻焊，但每块