仪器制造技术-光整加工-1总结报告.ppt

Abrasive Cutting磨料加工 Two-body abrasion refers to a hard rough material sliding against a softer one. The hard surface digs into and removes material from the softer one. Grinding is a two-body abrasion process.磨削定义 Three-body abrasion refers to the introduction of hard particles between two sliding surfaces, at least one of which is softer than the particles. The hard particles abrade material from one or both surfaces. Lapping and polishing are in this category.研磨和抛光定义，二者区别 Lapping（研磨） Lapping is an abrasive process used to produce surface finishes of extreme accuracy and smoothes. Instead of a bonded abrasive tool, lapping uses a fluid suspension of very small abrasive particles between the workpiece and the lapping tool. The lapping tool is called a lap, and it has the reverse of the desired shape of the workpart. 研磨是一种传统的光整、精密加工方法。研磨精度可达到亚微米级的精度（尺寸精度可达0.025μm、球体的圆度可达0.025μm、圆柱体圆柱度可达0.1μm），表面粗糙度可达Ra0.01μm，并能使两个零件的接触面达到精密配合。可以手工研也可以借助设备，也可机械作业。有些时候它是唯一的不可替代的精加工手段。 1. 研磨的机理和特点 研磨是将微细的自由磨粒（磨粉或磨膏）及其油液或油脂涂于或嵌在研磨工具表面上，磨粒在一定的压力作用下，通过滚动、刮擦、挤压以及研磨剂的化学作用，起到切除细微材料层的作用。 手工研磨 主要包括：外圆/内孔/平面 典型的比如量块，量轨 导轨面 （1）研磨平面 （2）研磨内圆 （3）研磨外圆 研轨迹磨 ①工件相对研具的运动﹐要尽量保证工件上各点的研磨行程长度相近﹔②工件运动轨迹均匀地遍及整个研具表面﹐以利于研具均匀磨损﹔③运动轨迹的曲率变化要小﹐以保证工件运动平稳﹔④工件上任一点的运动轨迹尽量避免过早出现周期性重复。 机械研磨 Lapping Process Schematic illustration of the lapping process. Production lapping on flat surfaces. Production lapping on cylindrical surfaces. 行星式 研磨轨迹分析 研磨方式 ①湿研﹕又称敷砂研磨﹐把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面﹐磨料在工件与研具间不断滑动和滚动﹐形成切削运动。 ②湿研一般用于粗研磨﹐所用微粉磨料粒度粗于W7。 ③干研﹕又称嵌砂研磨﹐把磨料均匀在压嵌在研具表面层中﹐研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。干研常用于精研磨﹐所用微粉磨料粒度细于W7。 ④半干研﹕类似湿研﹐所用研磨剂是糊状研磨膏。研磨既可用手工操作﹐也可在研磨机上进行。工件在研磨前须先用其它加工方法获得较高的预加工精度﹐所留研磨余量一般为5～30微米。  研磨剂 种类 主要成分 显微硬度 /HV 适用材料 刚玉 AL 2 O 3 2000-2300 各种碳钢、合金钢、不锈钢 碳化硅 SiC 2800-3400 铸铁、其他非铁金属及其合金（青铜、铝合金）、玻璃陶瓷、石材 碳化硼 B 4 C 4400-5400 高硬钢、镀铬表面、硬质合金 碳硅硼 5700-6200 硬质合金、半导体材料、宝石、陶瓷 金刚石 C 10000 硬质合金、陶瓷、玻璃、水晶、半导体材料、宝石 氧化铬 Cr 2 O 3 淬硬钢及一般金属的精细研磨和抛光 Fraunhofer Institute * *