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图形转移原理 技术中心 李雷 图形转移 PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。 电子装联 成品线路板 底片绘制方法 图形转移主要光致抗蚀剂形式 1：干膜（Dry Film）图形转移工艺： 构造：聚酯膜（PET FILM)，聚乙烯膜（PE FILM）及干的感光树脂膜组成的三明治结构。 2：液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺： 液态光致抗蚀剂，有光分解型的正性膜和光聚合型的负性膜，以负性膜使用较广泛。 3：电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺： 将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板上。胶体特性可以为正性或负性，有较好的均匀覆盖性，对不平整或弯曲的表面有良好的覆盖性，主要用于细线路制程和通孔封孔制程。 图形转移流程 前处理方法