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高分子材料结构与性能 聚合物的热性能及 耐热、阻燃聚合物 聚合物的热性能 热容 热膨胀 热传导 热稳定性 熔化 升华 各种热性能的物理本质均与分子或原子热振动有关。 热容和比热容 定义： 热容是在没有相变或化学反应的条件下，将一摩尔材料的温度升高1K所需的能量。单位：J·mol-1·K-1 比热容是指将一定质量的材料的温度升高1K所需要的能量，单位：J·kg-1·K-1 常用聚合物的比热容 热传导 定义： 当固体材料一端的温度比另一端高时，热量会从热端自动地传向冷端，这个现象就是热传导。 热导率的物理意义： 单位温度梯度下，单位时间内通过单位垂直截面的热量，单位为J/(m·K·s) 常用聚合物的热导率 聚合物的热传导 热传导率很低 原因：聚合物中以共价键为主，不存在自由电子，热传导主要是通过分子（或原子）相互碰撞的声子传导，这种分子向分子转移热量的速度很慢。 结晶或非结晶聚合物的热传导率都不高，但结晶度高时热传导率也高 分子量的增加有利于提高热传导率 原因：热传导沿分子链进行比在分子间进行容易。 取向聚合物的热传导率各向异性，取向方向上的热传导率高于垂直取向方向的热传导率。 共轭聚合物（导电聚合物）具有较高的导热性，如聚乙炔、聚噻吩等。导电高分子的导热能力比普通非共轭聚合物强20-30倍。 热膨胀 定义：