高强高导铜合金进展解说.doc

高强高导铜合金研究进展 摘要：介绍了高强高导铜合金的常见应用、及基本性能、强化方式与制备方法，同时对高强高导铜合金的发展趋势进行了展望。 关键词：高强高导铜合金；强化；制备 1 引言 作为人类历史上金属，也是至今应用最广泛的金属材料之一，铜及铜合金由于具有较高的强度的导电性能、导热性能良好的耐蚀性能，被广泛的应用于电工、电力、机械制造等重要工业部门[1]。但随着科学技术现代工业的发展，对铜及铜合金的性能提出了更高的要求。大规模集成电路的引线框架大型高速涡轮发电机的转子导线、触头材料各种点焊、滚焊机的电极大型电动机车的架空导线、电动工具的换向器、高压开关簧片、微波管以及宇航飞行器元器件等都要求材料在保持优导电性能的同时，具有高的强度。热交换环境中的器件，比如电厂锅炉内喷射式点火喷孔、气割枪喷嘴连铸机结晶器内衬大推力火箭燃烧室内衬等，不仅要求材料具有好的热导率，而且要求材料具有足够高的强度。因此，人们在不断探索具有优良的综合物理性能和力学性能的功能材料——高强高导铜合金。 2 高强高导铜合金的应用 铜及铜合金具有多方面的、突出的优良性能。如：①高导电性、高导热性；②抗磁性；③较高的机械性能和塑性；④较耐蚀性；⑤具有良好的合金化能力，合金化能提高温度、韧性、耐磨性、弹性，且能保持高的导电性、导热性；⑥抗菌性能、再生性能[2]。 随着科学技术的发展，对铜和铜合金的综合性能提出了更高的要求。如何在保持纯铜的一些优良性能的前提下，尽可能提高铜的强度，是材料科学研究的重要方向。 2.1 引线框架材料 引线框架是半导体元器件和集成电路封装中的重要部件，它的作用是支撑芯片、实现芯片与外界电联通和工作时的散热。为保证电路的可靠性和耐久性，引线框架材料需要有较高的拉伸强度、良好的导电性、高的导热性以及优良的延展性能等。目前，铜合金框架材料占集成电路引线框架的80%以上，全球开发的铜合金引线框架材料主要有Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Sn、Cu-Ni-Sn等系列[3]。 2.2 接触线材料 接触线是电气化铁路、工矿电机车等用滑接馈电线，其作用是通过与电机车手电弓滑板滑动摩擦直接接触向电机车输送电流，同时要承受悬挂张力、附加力、磨损消耗等，故接触线材料需要有优良的导电性、较高的拉伸强度、良好的耐磨性和耐腐蚀性等。由于高强高导铜合金具有优秀的电学性能和力学性能，因此国内外广泛使用铜合金作为接触线材料。 上海电科工材料有限公司吴婷[4]通过粉末冶金法制备了铜基电接触材料铜钨碳化钨/铜双层产品，铜层平整，且厚度要求达到0.6mm，其生产制作的点接触材料已经实现了生产化，并开始使用。 2.3电阻焊电极材料 电阻焊是将上、下两个电极压靠在被焊两块金属板的两侧，短时间内通过强大的电流在两块板之间产生很高的接触电阻热，使两块金属板进行高温焊合，在汽车、家电、机械制造等焊接生产中占有相当重要的地位。随着现代工业生产中自动焊机、机械手的大量运用，焊接在高速、高节拍下完成，使电阻焊电极在高温、高压下频繁的与工件接触，要求电极材料具有高的强度、高的软化点和高的导电性能。 3 高强高导铜合金的强化方法 高强高导铜合金是一类具有优良的物理性能和力学性能的功能材料[]。抗拉强度（600~800MPa）纯铜2~10倍导电率为纯铜的50%~95%，一般高于80%IACS有优良的物理和化学性能较高的强度和良好的塑性具有抗氧化、抗疲劳、抗蠕变、无氢脆、抗应力松弛、抗应力腐蚀等特点。 铜合金的强化方式可分为合金化法和复合材料法两大类[]，通常有形变强化、固溶强化、弥散强化、时效强化、细晶强化和纤维复合强化等。目前已经开发出的高性能铜合金可分为两大类：高性能时效强化铜合金和高性能铜基复合材料。高性能铜基复合材料主要包括颗粒弥散强化铜基复合材料和纤维复合强化铜基复合材料高性能时效强化铜合金有Cu-Zr系、Cu-Cr系、Cu-Cd系、Cu-Ni系、Cu-Fe系、Cu-Mg系Cu-Nb系等合金。 .1 合金化法 合金化法是低固溶度的合金元素加人铜中，通过高温固溶处理，溶质原子溶入铜基体，形成过饱和固溶体，降低导电率，提高强度 [7]。再通过机械加工和时效处理，大量的合金元素于铜基体中，导电率迅速提高，时效析出相强化作用，合金强度提高。 合金化法是制备传统高强高导铜合金的方法，它通过固溶强化、沉淀强化、细晶强化、形变强化和过剩相强化等方式来达到强化铜基体的目的。 固溶强化 合金元素对铜合金的强化主要取决于溶质原子与铜原子的尺寸差别和溶质在铜中的浓度，而对导电率的影响则与合金元素的种类和数量有关。根据Mott-Nabb理论[]，对于稀薄固溶体，屈服强度随溶质元素浓度的变化可表示为： σ =σ o