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元器件库设计规范 文档编码： 页码： PAGE21 / = NUMPAGES 22 -121 元器件库设计规范 编制部门研发部文档编码版 本A3页 数21页 受控印章位  注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录 复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。 适 用 部 门□信息部□综合管理部□测试部■ID/MD设计部■研发部□产品管理部□技术销售部□市场部□国内销售部□海外销售部□销售管理部□采购部□售后服务部□计划管理部□质量管理部□品质部□仓储物流部□人事行政部□生产技术部□生产部□财务部??人力资源部□后勤保障部□□□□□□□ 修 订 记 录修订日期版本修订内容摘要修订审核批准                 目的 编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。 适用范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 职责 EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。 名词解释 S：Surface Mount Devices/表面贴装元件 D： DIP/插件元件 SOT：Small outline transistor/小外形晶体管 SOD：Small outline diode/小外形二极管 SN：Resistor Arrays/排阻 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路 TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装 PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件 L：Inductance/电感SW：Switch/开关 RJ45：RJ45/网口SFP：fiber/光口 USB：usb接口 TF：transformer/变压器 PWR：Power/电源 Th：Thermal-Pad/地pin RA：引脚90度插或连接器外部直插式 工作程序 5.1 使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为 图形编号。 注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。焊盘的命名方法： 焊盘的命名方法参见表1 注：PAD单位为mil 表1 焊盘的命名方法 焊盘类型简称标准图示命 名光学识别点fiducial命名方法：fiducial命名举例：fiducial表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD +宽(x) x长(y)命名举例：SMD40X4表面贴装圆焊盘C命名方法： C + 焊盘直径命名举例：C12，C20表面贴装手指焊盘O 命名方法： O + 宽(x) x长(y)命名举例：O20X56通孔圆焊盘C 命名方法：C + 焊盘外径+ D + 孔径命名举例：C60D40 注：非金属化孔用N表示；例：C40D40N通孔方焊盘S 命名方法： S + 焊盘边长+ D + 孔径命名举例：S50D30通孔长方焊盘R命名方法：R + 宽（Y） x长（X）+ D + 孔径命名举例： R80X60D40通孔椭圆焊盘O命名方法：O+ 宽（Y） x长（X）+ D + 孔径命名举例： O70X109D40X79测试焊盘