微孔和微裂纹测量方法1.docVIP

Dubpernell test　(　测定镍封中之微孔数目　) 镀铜法 : 原理 : 铜只是沉积在不导电微孔边沿暴露出的镍层上，而非沉积于铬镀 层，要适当调整电流控掣，以避免活化了钝化之铬镀层。 酸铜溶液配制 : 硫酸铜 250 克/升 硫酸 26 毫升/升 温度 室温 阳极 磷铜 操作程序 : 用不导电油漆或胶布封闭试件无铬层覆盖的位置( 包括阴极之接触电线 ) 。 用热除油液清洁试件， 清洗干净。 浸 5 % ( 重量比 ) 的稀硫酸溶液。 将试件放入硫酸铜溶液中 ( 带电入槽 ) ， 阳极电解 0.8V，30秒 ， 再转向阴极电解约 0.2 ~ 0.4 V ， 2分钟 ( 注意阳极电解的电压和时间不可超越标准 ， 因为镍会慢慢溶解或钝化) 。 清洗干净 ， 再用热纯水洗 ， 吹干 ， 试件不可擦拭 。 用 100 或 200 倍显微镜观察或拍照计算出微孔( 微裂纹 ) 数目。 注意 : a.若阴极电解电流低 ( 1mA/cm2 ) ， 微孔数低 ， 若此电流高 ( 2-4 mA/cm2 ) ， 微孔数高。 b.阴极电解电流不要大于 0.6 V， 高的电解电流会部份活化了铬层，使微孔数结果升高。 c. 阴极和阳极的距离为 8 ~ 11 cm。 ( 该资料节译 ASTM B456-94 , 若有错漏 ,以英文原本为准 ) 声明：此说明书内所有关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料作为标准。因各从业者在操作及设备上有所差异，故本公司不能保证及不负责任何不良后果。此说明书内所有的资料也不能作为侵犯版权的证据。