焊接缺陷分析及对策剖析.pptVIP

缺陷的产生及防止 未焊透 焊件的间隙或边缘未被电弧熔化而留下的空隙称为 未焊透。根据未焊透的部位不同，可分为根部未焊透、 边缘未焊透、层间未焊透等几种。 产生未焊透的部位往往也存在夹渣，连续性的未焊 透是极危险的缺陷。因此，在大部分结构中是不允许存 在的。未焊透不仅使力学性能降低，而且未焊透处的缺 口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹。 * 根部未焊透 边缘未焊透 层间未焊透 产生原因： 焊接电流过小，焊接速度过快，坡口小，钝边大，根部间隙 小，焊条角度不当，焊件有厚的锈蚀，埋弧焊时焊偏。 在未焊透中，还有一种叫 “未熔合”。 这是由于焊件边缘 加热不充分，熔化金属都已覆盖在上面；这样，焊件边缘和焊缝 金属未能熔合在一起造成了未熔合。产生原因主要是使用过大的 电流，焊条发红，以致造成熔化太快。当焊件尚未熔化，焊条的 熔化金属就覆盖上去了。另外，造成未熔合的原因还有间隙太小、 焊速太快、弧长过长等。 避免未焊透、未熔合的方法： 正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接 电流和焊接速度，认真操作，防止焊偏。 1.焊接规范偏小,熔深浅（电弧电压、焊接电流和焊 接速度）。 2.坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。 3.磁偏吹影响。 4.焊条偏芯度太大 5.层间及焊根清理不良。 未焊透产生的原因