SMT工艺要求PCB元器件焊盘设计解读.ppt

SMT工艺要求 主 要 内 容 SMT车间贴片工艺的介绍 1.0 SMT车间贴片工艺的介绍 1.1. 生产流程 1.2. 锡浆印刷工序 1.2.1. 此工位主要是由锡浆,模板和锡浆印刷机构成； 1.2.2. 锡浆(焊接物料)是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷 到电路印制板上指定位置，再通过元器件的贴片及再流焊来 　　　 实现对电子元器件的焊接； 1.3. 元器件贴装工序 1.3.1. 此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机 　　　 构成； 1.3.2. 电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用 　　　 贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置,再通 　　　 过再流焊来实现对电子元器件的焊接； 1.3.3. 元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机； 　　　 高(中)速贴装机: 主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件． 　　　 泛用贴装机: 主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件． 1.4. 再流焊焊接工位 1.4.1. 此工位主要是由再流焊焊接设备构成； 1.4.2. 电子表面贴装元器件(SMD)的焊接是将贴装好元件的PCB经 　　　　过已设定好焊接参数的再流焊设备来实现对电子元器件的焊　 　　　　接； 1.4.3. 再流焊设备主要有红外线式加热和热风式加热方式. PCB元器件烤