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集成电路版图设计技术与EDA工具使用 天津大学专用集成电路（ASIC）设计中心 2015年08月 参考文献 《模拟CMOS集成电路设计》 Razavi 《CMOS模拟集成电路设计》 Allen 《模拟集成电路设计精粹》 Sansen 《模拟集成电路设计与仿真》 何乐年 《信号与系统》 Oppenheim 《集成电路版图设计》 Saint 《模拟电路版图艺术》 Hastings （中国顶级电子开发网） （全球知名电子设计网） 主要内容及培训目标 了解集成电路概念、现状及未来发展 了解模拟电路基础知识 了解集成电路工艺及制作流程 反相器设计 利用EDA软件设计反相器实例 DRC验证、LVS验证、寄生参数提取 *补充内容：D触发器与两级运算放大器设计实例 第一章 集成电路设计发展综述 1、集成电路的定义 集成电路（Integrated Circuit，IC）就是将有源元件（二极管、晶体管等）和无源元件（电阻、电容等）以及它们的连线一起制作在半导体衬底上形成一个独立的整体。集成电路的各个引出端就是该电路的输入，输出，电源和地。 2、集成电路的用途 模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。 数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。 硅、锗与集成电路 1956年，美国材料科学专家富勒和赖斯发明了半导体生产的扩散工艺，这样就为发明集成电路提供了工艺技术基础。 20世纪50年代末，基尔比和诺伊斯几乎在同一时间分别发明了集成电路，两人均被认为是集成电路的发明者，而诺伊斯发明的硅集成电路更适于商业化生产，使集成电路从此进入商业规模化生产阶段。 罗伯特.诺伊斯 杰克.基尔比 世界上第一个集成电路 鼎鼎大名的Intel公司和创始人戈登·摩尔 4、集成电路的优势与发展现状 集成电路相对于分离器件体积小，速度高，功耗小，成本低，可建立含更多晶体管的复杂系统，可以提供更强的计算能力，使设计专门用途的电路成为可能，降低了电子系统成本。 目前国际上IC设计的主流工艺为0.18μm和0.13μm，90nm工艺的应用范围正在迅猛的增长，日益成为主流工艺。 更小尺寸的65nm，45nm的工艺正在积极的研究中。 集成电路设计的EDA软件公司也在与芯片工艺厂商积极合作研发支持更小尺寸集成电路设计的EDA软件。 先进的多层布线工艺 INTEL 微处理器 凌动Z3000 奔腾4代 5、集成电路产品制作的流程 5、集成电路设计过程 6、集成电路设计过程 6、集成电路设计过程 7、集成电路设计步骤与考虑 参数定义：时钟频率、时序、功能对应 工艺选择：（0.35/0.18/0.13，1p/2p，m2/m3/m4）CMOS，BiCMOS，GaAs等 架构选择：动态/静态逻辑，并行/串行/流水线… 电路设计：模块划分，需求定义，电路模块设计与连接 电路模拟：功能模拟，时序验证… 版图设计：自动布局布线，人工设计 版图验证：设计规则检查（DRC），电学规则检查（ERC），电路与版图对照（LVS） 版图后模拟：寄生和延迟的计算，反标参数。 可靠性分析：电迁移，静电保护，衬底耦合 8、集成电路版图设计 集成电路的设计及模拟验证决定电路的组成及相关的参数，但仍不是实体的成品，集成电路的实际成品须经晶片厂的制作。 版图设计是将所设计的电路转换为图形描述格式，即设计工艺过程需要的掩模版，确定设计这些掩模版几何图形的过程即版图设计，如图所示。 层次化、模块化的版图设计方式可以提高效率。 9、版图验证 光刻板的制作是非常昂贵的，所以版图验证非常重要。用Virtuoso Layout Editor（一种版图设计工具）编辑生成的版图是否符合设计规则、电学规则，其线路连接是否正确必须通过版图验证系统来验证。 每一工艺均有其设备上和控制上的极限，如光刻分辨率、化学药品浓度和剂量、作用时间、温度等，因此在版图上要能容忍变化的发生。为了使晶片厂制作过程的合理变化不致影响制作的结果，电路设计者所设计的电路版图必须满足晶片厂提供的设计规则。 电路设计及布局设计为不同阶段的独立设计过程，必须确保版图设计及原电路的一致性。 版图验证种类 DRC（Design Rule Check）：对集成电路的版图做几何空间检查以确保电路能被制版技术所实现。 ERC（Electrical Rule Check）：检查power, ground的short, floati