5-封装2要点.ppt

作为芯片与基材间的散热煤介，银胶中有70%的银粉，其余为30%的高分子材料，主要是环氧树脂。 银粉价格每公斤约1700~2100元人民币﹐高分子材料价格并不高，所需投入设备亦不昂贵，而每公斤银胶约4300~6400元人民币，故银胶的附加值相对较高。 银胶质量的好坏﹐主要在它的分散性及作业性，其牵涉到的技术则为银粉的特性(诸如粒径大小，粒径分布…)及高分子材料配方。 二、银胶 1. 银胶作用﹕ (1) 固定 (2) 导电 (3) 散热 2. 银胶保存﹕ 条件保存期限-20℃以下可保存6个月，0~5℃可用七天，20~30℃可用24h。 3. 银胶固晶芯片使用不当之影响： ◇ 银胶变质或银胶太少﹐易掉芯片。 ◇ 银胶变质﹐造成阻抗变化﹐产生Vf 增大现象。 ◇ 固晶银胶太多﹐造成IR增大现象。 ◇ 固晶时芯片至少三面包胶﹐银胶高度不可超过pn结面﹐芯片表面不可沾胶﹐银胶高度为1/4~1/3H(H为芯片高度)。 4. 银胶从冰箱取出要放置退冰 ★ 使瓶内空气与室温相同﹐避免产生雾气留在瓶内。 ★ 水气﹑水份是银胶的天敌。 5. 退冰后要缓慢地搅拌到粘度均匀为止 快速搅拌会因摩擦产生热量﹐造成银胶的硬化加快﹐不利于作业或储存。 6. 搅拌后银胶要立即使用 ☆ 利用均匀之粘度产生紧密的接着力。 ☆ 如不立即使用﹐银胶的银粉会沉淀。 7. 背胶或点胶后要在1小时内接着 放置时间太久﹐银胶表面会先胶化﹐丧失接着力。 8. 粘着后在24小时之内送入硬化作业 ☆ 银胶会扩散﹐芯片会下沉。 ☆ 移动或搬运时避免震动﹐以免使芯片移位或倾斜。 9. 银胶接着后要依照时间及温度烘烤 ★ 烘烤时间太短﹐银胶硬化不完全。 ★ 烘烤过久﹐温度过高﹐浪费能源﹐银胶会胶化﹐丧失接着力。 10. 银胶的烘烤温度与热导率的关系: ☆ 正常情况下﹐银胶硬化越充分﹐其导电率﹑热导率﹑粘着强度都能达到最佳状态。 ☆ 造成b现象产生的原因为:树脂和硬化剂都已分解,剩余的金属成份(Ag)所造成的升温现象.此时强度与电气特性都会下降并恶化。 ☆ 但在温度上升过程中﹐应保持徐进缓升﹐以避免硬化剂在温度激升时发生分解﹐导致电气特性下降。 11. 银胶作业要求： 胶水型号 解冻时间 烘烤时间（ 低温进烤） DT208 3h 150℃/3.5h CRM1084F 3h 160℃/3.5h 9888 3h 175℃/1h DT285 3h 150℃/0.5h- 180℃/2h 12. 银胶规格汇总 ? 精密聚合SMP-2800 住友CRM-1084F ABLEBOND 84-1LMISR4 AEMBOND-826-DIS SILICONE银胶 导电银胶 导电银胶 导电银胶 填充剂 银粉 银粉(含银量79%) 银粉 银粉 储存时间 　 9个月 　 　 使用时间 25℃ 　 48小时 18小时 48小时 硬度 　 　 　 　 比重 3.6 3.8 3.5 　 储存期限 -40℃ 　 9个月 1年 6个月 粘度 25℃ 1200cps 12000cps 8000cps 14000cps 建议烘烤条件 150℃/3h或 180℃/1h 175℃/ 20MIN 150℃/2.5h或 175℃/1h 150℃/1.5h 玻璃态转换温度(Tg) 　 120℃ 120℃ 85℃ 热膨胀系数 　 Tg点以下30ppm/升1℃ Tg点以下 40ppm/升1℃ Tg点以下50ppm/升1℃ 　 Tg点以上80pm/升1℃ Tg点以上150ppm/升1℃ Tg点以上200ppm/升1℃ 导电率 　 　 　 　 热传导系数121℃ 5.0W/m·K 1.8W/m·K 2.5W/m·K 3.5W/m·K 体积比电阻 5.1×10-5Ω.cm 5×10-5Ω.cm 0.0001Ω.cm 0.0003ohm-cm 冲击强度 　 　 　 　 芯片推剪强度25℃ 　 　 19 kg/die 15kg(2mm×2mm) 热失重 　 　 5.3﹪ 　 触变指数 　 4 5.6 　 氯 　 15ppm 5ppm 10ppm 钠 　 2ppm 3ppm 10ppm 钾 　 　 1ppm 10ppm 三、金线与铝线 在LED封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。 金线：使用最广，传导效率最好 但价格也最贵。 铝线：多半用在功率型组件的封装， 线径较粗5mal—20mal。 金线与铝线基本概念 金线与铝线的性能比对 一