EDA与HDL要点.ppt

ASIC ASIC（Application Specific IC，专用集成电路）就是按照特定的使用目的设计的集成电路。 ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 EDA技术的应用：ASIC设计 Time to Market——面市周期 产品开始设计到进入市场的时间周期。 面市周期已经成为激烈的市场竞争中的一个重要指标。 ASSP ASSP (Application Specific Standard Product，专用标准产品)，使用先进的半导体设计、装配和应用技术作成的集成电路产品.具有各种高级的功能适应包含无线通信、网络、图象处理和HDTV等应用场合。 例如：锁相环、功率管理器等 PCB——印制电路板 EDA技术的应用：PCB设计 PCB（Printed Circuit Board）印制电路板主要用作电子系统的载体，工程师通常将集成电路元件焊接在PCB板上完成整个电子系统的搭建、控制、通信等功能 LAYOUT——IC版图 Foundry – 最终生产 1.1.2 EDA技术的基本特征 1. “自顶向下”设计方法：根据系统功能将整个系统划分为若干功能模块，而后对功能模块进行逻辑设计。 2.用硬件描述语言来描述数字电路与系统 ：在系统级、算法级、RTL（又称