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PC构件企业信息化建设解决方案--慧朴Cloud+BIM+RFID/二维码平台 PC构件企业信息化建设解决方案-- 慧朴Cloud+BIM平台 慧材科技（上海）有限公司 2016.5目录 TOC \o 1-3 \h \u  HYPERLINK \l _Toc25507 1. 平台建设总体规划  PAGEREF _Toc25507 - 1 -  HYPERLINK \l _Toc24213 1.1. 总体原则  PAGEREF _Toc24213 - 1 -  HYPERLINK \l _Toc19515 1.2. 平台价值分析  PAGEREF _Toc19515 - 1 -  HYPERLINK \l _Toc31817 1.3. 平台总体架构  PAGEREF _Toc31817 - 2 -  HYPERLINK \l _Toc974 1.3.1. 设计要求  PAGEREF _Toc974 - 2 -  HYPERLINK \l _Toc24102 1.3.2. 平台蓝图及功能框架  PAGEREF _Toc24102 - 2 -  HYPERLINK \l _Toc5271 2. 平台建设总体需求  PAGEREF _Toc5271 - 3 -  HYPERLINK \l _Toc6