封装的湿气失效技巧.pptxVIP

失效分析之湿气 内容 1.湿气失效分析的简单介绍 1.1 湿气分析理论 1.2 实例分析 2. High-Performance Light-Emitting Diodes Encapsulated with Silica-Filled Epoxy Materials 1.1 湿气分析理论 封装材料分类： 1.金属外壳封装 2.陶瓷外壳封装 3.塑料（高聚物）外壳封装 1.1 湿气分析理论 1.1.1湿气扩散理论 1.1.2 湿气膨胀应力分析 1.1.3 蒸汽压力分析 1.1.1 湿气扩散理论 常用塑封材料：一般为环氧树脂类热固性塑料 聚合物特点：多孔性、亲水性。 湿气：指进入到封装材料中的水蒸气或液态形式的水分子 湿气存在形式：（1）单一气态；（2）气液混合态；（3）结合水 湿热应力以及湿气是在电子封装材料的分层的主要原因。水分扩散进入封装材料中，使封装材料膨胀，并且降低其界面粘合强度。 1.1.1 湿气扩散理论 据美国汽车工程师协会的调查结果，在汽车工业中使用的电子设备所接触的湿度环境一般是38℃/95%RH，局部位置可以达到66℃/80%RH 湿气引起的封装器件失效：（1）湿应力破坏；（2）爆米花失效；（3）材料性能下降 1.1.1 湿气扩散理论 湿气使环氧树脂玻璃化转变温度降低了30℃ 爆米花失效 高聚物电子封装件在执行表面