LED芯片与封装技讲述.docVIP

编号 本科生毕业设计（论文） 题目：芯片与封装技术研究 理 学院 光信息科学与技术 专业 学 号 1302070214 学生姓名 王 刚 指导教师 钱维莹 副教授 二〇一一年六月 摘 要 在21世纪，大功率LED照明技术的发展引起了国内外光源界大的普遍关注，现已成为具有发展前景和影响力的一项高新技术产品。本论文主要阐述了LED芯片制造与封装技术。芯片制造方面，从半导体制造的角度分解芯片制造的流程，从衬底的角度分析芯片散热，以及外延表面粗化和图形衬底来改善出光效率；封装技术方面，初略介绍几种常见封装和LED封装流程，重点封装材料对大功率LED 散热和出光的影响芯片导热银胶、导热绝缘垫、散热基板等高取光率封装的结构, 本文大功率LED是如何提高散热出光效率的。 关键词: 芯片制造；封装技术；散热；出光效率 ABSTRACT In the 21st century, the development of high power LED lighting technology at home and abroad were light caused widespread concern, already became the potential and influential a high-tech products. This thesis mainly expounds the LED chip manufacturing and packaging technology. From the Angle of semiconductor manufacturing process, the decomposition chip manufacturing from the perspective of the substrate, and the extension of the chip heat surface coarsening and graphics substrate to improve the light efficiency; Encapsulation introduced briefly several common encapsulation technology and LED encapsulation process, with emphasis on the packaging materials for high power LED heat and output light efficiency. Discussed the chip thermal silver glue, thermal insulation mat, thermal substrate, analyzes the high take such as the structure of light rate package, this paper points out high power LED is how to improve the efficiency of heat and light. Keywords: Chip Manufacturing; Encapsulation Technology; Heat; Output Light Efficiency 目 录 摘 要 I ABSTRACT II 目 录 i 第一章 绪论 1 1.1照明发展史 1 1.1.1 传统光源 1 1.1.2 LED固体光源的发展 1 1.1.3固体照明较传统照明优势 2 1.2LED的基本信息 3 第二章 LED芯片制造技术 5 2.1 Si衬底LED芯片制造流程简介 5 2.1.1? LED芯片是怎么制造的 5 2.1.2图析芯片制造流程 6 2.2 LED芯片制造具体介绍 7 2.3改善芯片的出光效率的关键技术 10 2.3.1外延表面粗化提升出光效率 10 2.3.2图形衬底技术提升出光效率 10 2.4改善芯片散热的改进技术 10 2.4.1碳化硅衬底改善LED芯片散热 11 2.4.2键合技术?改善LED芯片散热 11 2.4.3剥离工艺改善LED芯片散热 11 2.5改善LED多项性能的垂直芯片结构 11 第三章 LED封装技术 13 3.1 LED封装作用 13 3.2几种常见的封装类型 13 3.2.1引脚式封装 14 3.2.2 表面贴装封装 14 3.2.3功率型封装 15 3.3 LED封装工艺 16 3.4芯片封装中的