PCB印刷路板压合教案.ppt

目錄 1.目的 2.流程介紹 3.制程講解 4.重要原物料介紹 5.常見不良品質分析與改善 制程目的 　　流程介紹 十.X-RAY鑽靶 十一.成 型 * * PCB流程講解--- 壓合教案 2008.7 Laminating Teaching Material 緊接內層課之后的制程﹐將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.四層板(不含)以下不經過壓合制程.見下圖﹕ 內層板 壓合前 壓合後 銅箔 PP 內層板 PP 銅箔 鉚合/預疊 P/P裁切 內層 鋼板磨刷 疊板 熱壓 冷壓 拆板 分板 板厚測量 X-RAY鑽靶 成型 磨邊 品檢 鑽孔 P/P檢查 水洗 棕化處理 制程講解 一.棕化處理 1.棕化流程 2.棕化處理目的 　　A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion). 　　B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 　　C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。 酸 洗 水 洗 純水 洗 棕化 預浸 純水洗 清潔 烘干 吹干 3.製程說明 此製程主要有酸洗、清潔﹑預浸、棕化﹑後清洗吹乾等步驟, 現分述於後: 　B. 酸洗-去除油脂、手紋，氧化物、鈍化物等，清潔板面. A. 清潔- 清除手指紋、油脂或有機物。 D. 預浸中和- 板子經徹底水洗後,在進入高溫強鹼之棕化處理前宜先做 板面調整 ,使新鮮的銅面生成暗紅色的預處理,並能檢查 到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。 　E. 棕化處理-通過棕化劑與銅反應生產氧化銅 H. 後清洗及乾燥-要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗,以防止殘留藥 液在空氣中乾涸在板面上而不易洗掉,經熱水徹底洗淨 後,才真正完工。 二.膠片（PREPREG）裁切 按工單要求（廠家﹑p/p型號﹑p/p規格）裁出板子所須尺寸（p/p要比板大1-2mm) 四.鉚合/熔合 鉚合是將兩張以上之內層板、P/P通過鉚釘固定，防止層間滑動的 過程，對一般板子而言都鉚4顆鉚釘，特殊的也有鉚8顆鉚釘，其示意 圖如下﹕ 鉚釘 內層板 夾層P/P 內層板 夾層P/P 內層板 三.P/P衝孔 目的:利用衝孔機將P/P的鉚合點衝好. 如下圖: P/P衝孔前 P/P衝孔后 內層板 膠片 內層板 熔合 鉚合板 外層P/P 外層P/P 鉚釘板黏板示意圖 （放外層P/P） 外層P/P 外層P/P 內層 氧化板 四層板黏板示意圖 （放外層P/P） 五.預疊 預疊就是將P/P與氧化後或鉚合後的板子組合進行預疊，如下圖﹕ 六.疊板 所謂疊板作業就是利用自動疊板機將板子一層層疊合起來的過程， 在疊板作業中一般一個承載盤上我們疊十二層，稱之為一個開口（OPEN)， 每一層又可以采用疊四片或六片的形式，如下圖﹕ 上蓋板 牛皮紙 鋼板 銅皮 銅皮 鋼板 銅皮 B O O K I N G 板 牛皮紙 承載板 共十二層 鋼板 銅皮 （疊合完成圖） 牛皮紙 鋼板 銅箔 開口示意圖 疊板排版示意圖 雷射投影線承載盤 BOOKING板 在一個開口（open）中，承載盤是承載的主體，而牛皮紙則 在其中主要起緩沖受壓，均勻傳熱的作用，由于牛皮紙使用多次 後，其彈性降低，均勻傳熱及緩沖受壓能力減弱，故牛皮紙一般 使用四次後便要予以更換。鋼板是開口中層與層之間的分界，由 于其直接與板子之銅皮接觸，故其表面的光潔程度直接影響到板 子的外觀品質。 七.壓板 板子每疊好一個開口，便由輸送機將其由疊板室送入壓機，每壓 一次，我們稱之為一鍋，由于壓機大小設計的不同，一鍋所能壓合 的開口數也有差異，一般有壓八個開口或十個開口的。 壓合的過 程是一個自動控制的過程，不同材質，不同類型的板子所用的壓合 程式一般也會有不同，但對一個壓合程式而言，重要的參數只有三 個，即壓力、溫度和時間，以下是一個簡單的壓合程式的示意曲 線圖﹕ A.溫度: 　　a.升溫段:以最適當的升溫速率，控制流膠。 　　b.恆溫段:提供硬化所需之能量及時間。 　　c.降溫段:逐步冷卻以降低內應力(Internal stre