平行曝光机解读.pptVIP

內層3/3線路改善報告  報告內容 定義問題 現況描述 Failure Mode 原因分析 改善對策 效果確認 后續計劃 一:定義問題 1.目前內層解析度最好的干膜HT310干膜的量產解析能力為2.75mil,而目前廠內高精密度線路等級達到2.9/2.9,加入補償后的間距1oz為2.15mil,0.5oz為2.525mil,均超出干膜的量產解析能力2.實際sample品質數據來看3/3量率也大大低於4/4以及以上線路等級產品. 所以將問題定義為線路等級提昇與製程能力矛盾的問題.我們的改善方向就是提昇製程能力 二.現況描述 目前內層已經生產過幾個3/3線路的sample以及線路等級接近3/3的XN7料號.從目前得到的品質數據來看,其Total缺點率比4/4等級高,從數據看主要差異為斷路/缺口 三.Failure Mode 四.原因分析 從缺點FM來分析,有可能造成斷路/缺口/線路不規則的因素有以下幾個: 五.改善對策 針對以上原因分析提出如下對策并進行實驗驗證 ?降低電解脫脂線速并試用三種前處理 ?壓膜溫度/速度DOE實驗 ?HT310/H2140干膜對比實驗 ?曝光能量/真空延遲時間DOE以及平行曝光機曝濕膜的可行性實驗(因為理論上濕膜的厚度在12um左右,只有干膜25um的一半,所以解析能力應該更好,但是由於搭配7000非平行曝光機經常會出現露光,