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光學薄膜厚度分佈 References：Vapor Deposition of Thin film By Holland Chapter 3 or 4 Physical Vapor Deposition By Russell J. Hill 前言 在鍍膜過程中除了需要膜厚監控之外，另外，薄膜厚度分布也是一個非常重要的因素。我們可以先從理論計算來處理這個問題在進行理論計算時首先引入下列假設。 蒸發分子與蒸發分子，蒸發分子與殘餘氣體之間沒有碰撞。蒸氣分子到達基板表面後全部沉積成均勻薄膜。蒸發源的蒸發特性不隨時間變化。蒸發源的蒸發特性可以理想化為 點蒸發源： 蒸發特性在所有方向一致。 小平面蒸發源：蒸發特性遵守餘弦定。 ( 餘弦定由以上之假定，即可算出薄膜的厚度和分布情形。但如此所得知結果只是個近似值，實際情形必須加以必要之修正。 圖一、Evaporation of mg/sec from a source through the solid angle in the direction .平面中心為蒸發源，從蒸發源垂直平面方向的鍍膜速率定為1，其他方向與這條鉛垂線形成的角度為θ（θ小於等於90），而其鍍膜速率R為，當θ為90度即為水平方向而其鍍膜速率為0。 蒸發源與光學薄膜厚度的關係 現若用此兩種蒸發源將物質鍍在平面基板上，如圖則所得之厚度如下點蒸發源