强粘接竞争对手产品.pptVIP

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  • 2017-05-13 发布于天津
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强粘接竞争对手产品.ppt

欧赛尔(苏州)新材料有限公司 Osio(Suzhou)New Materials Co., Ltd. LED照明行业的导热应用方案 公司简介 欧赛尔(苏州)新材料有限公司是一家以有机硅电子组装材料为主业的中美合资企业。公司结合了行业内顶尖的产品技术和雄厚的市场拓展资源。创建人中有十几年丰富产品经验的行业专家,也有中国电子组装行业的商业精英。为了促进电子工业的发展,欧赛尔(苏州)致力于提供客户优质的产品,良好的服务,和合理的价格。同时将坚持不懈地开发新的材料和优化产品质量以满足日益发展的市场需求。 有机硅材料在电子工业有着广泛的应用。这要归属于它们的介电性能,以及其它材料特性。作为介电材料,有机硅在较宽的温度范围可以保持其材质特性,从而保护电子元件免于冲击与振动,环境污染,以及辐射等带来的损害。利用有机硅本身的化学性质,和许多无机有机材料调配,种类繁多的产品可以提供给用户以满足方方面面的应用要求。 铝基板和散热片之间的导热 方案一:导热硅脂的应用 SG501 T=1.0W/mK 低油离,低热阻,耐高温, 竞争对手产品:DC340 TDS MSDS SG502 T=1.3W/mK 超低油离,低热阻,耐高温 TDS MSDS 竞争对手产品:SC102 SG503 T=2

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