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表H-1——应力腐蚀断裂分析所需基本数据 基本数据 备 注 SCC的敏感性（低，中，高） 操作压力，（psi） MAWP（psi） 结构的材料 操作温度（oF） SCC和断裂机制的存在（若已知）（腐蚀性，胺致，SCC,HIC/SOHIC,碳酸盐，PTA,CISCC未知） 最后一次检测至今的时间（年） 检测有效性分类 在线监控（探氢针，过程参数，或组合） 检测数目 通过任一种可行的技术附录或专家建议确定敏感性。 最高期望操作压力（也许是安全阀的预定压力，如果能达到这一压力水平的话）。 用来确定最小可用壁厚的压力。若MAWP不可得，则采用设计压力。 由检测记录得到的设备的结构材料。 在操作过程中（考虑正常与非正常操作条件）期望的最高期望操作温度值。 由检测记录，失效分析报告或专家建议试定断裂机理。如果断裂原因未知，则损坏因素结果应更保守。 利用检测历史确定最后一次检测至今的时间 设备中已完成的有效性分类。每一种SCC机制确定检测有效性的指导，见表H-4 提前探测腐蚀监控方法或工具类型，如探氢针和/或过程参数监控。 已完成的每一种有效性分类的检测数目。 表H-3——严重指标的确定 敏感度 严 重 指 标 腐蚀性 胺致 碳酸盐 SSC,HSC-HF HIC/SOHIC CISCC PTA 高 5000 1000 1000 100 100 5000 5000 中 500 100 100 10 10 500 500 低 50 10 10 1 1 50 50 无 1 1 1 1 1 1 1 表H-2——SCC机理的筛选问题 筛选问题 措施 腐蚀性断裂 材料是否为碳钢或低合金钢 环境是否含有任何含量的腐蚀性物质 如果二者都是，则进入 H．5。 胺致断裂 材料是否为结构碳钢或低合金钢 设备是否露置在酸气处理胺（MEA,DEA,DIPA,MDEA等） 如果二者都是，则进入 H．6。 SSC/HIC/SOHIC 材料是否为结构碳钢或低合金钢 环境是否含有水和硫化氢 如果二者都是，则进入 H．7和H．8。 碳酸盐致断裂 材料是否为结构碳钢 环境所含酸性水是否PH7.5 如果二者都是，则进入 H．9。 连多硫酸断裂（PTA） 材料是否为奥氏体不锈钢或镍基合金 设备是否露置在含硫化合物 如果二者都是，则进入 H．10。 氯致应力腐蚀断裂（CISCC） 材料是否为奥氏体不锈钢 设备是否露置或潜在露置在氯致氯化物和水中以及考虑在反常情况和水压试验的工艺条件下残存在设备中水 如果二者都是，则进入 H．11。 氢致应力断裂（HSC-HF,HIC/SOHIC-HF） 材料是否为结构碳钢或低合金钢 设备是否露置在氢氟酸 如果二者都是，则进入 H．12和H．13。 表H-4A——腐蚀性裂纹检测有效性 检测有效性分类 例子：插入式检测 例子：非插入式检测 优 良 中 差 无效 焊缝/冷弯头的25％－100％湿荧光磁粉或染料渗透剂探伤；或焊缝/冷弯头头的25％－100％染料渗透剂探伤。 焊缝/冷弯头的10％－24％湿荧光磁粉或染料渗透剂探伤；或焊缝/冷弯头的10％－24％染料渗透剂探伤。 焊缝/冷弯头的小于10％磁粉或染料渗透剂探伤；或焊缝/冷弯头的小于10％染料渗透剂探伤。 直观检测 未检测 焊缝/冷弯头的25％－100％剪力波超声探伤；或焊缝/冷弯头的50％－100％放射性探伤。 焊缝/冷弯头的10％－24％剪力波超声探伤；或焊缝/冷弯头的25％－49％放射性探伤。 焊缝/冷弯头的小于10％剪力波超声探伤；或焊缝/冷弯头的小于25％放射性探伤。 裂纹直观检测 未检测 表H-4B——胺致断裂和碳酸盐断裂检测有效性 检测有效性分类 例子：插入式检测 例子：非插入式检测 优 良 中 差 无效 修补焊缝的100％湿荧光磁粉探伤和其他焊缝/冷弯头的50％－100％探伤。 焊缝/冷弯头的20％－49％湿荧光磁粉探伤。 焊缝/冷弯头的小于20％湿荧光磁粉探伤；或焊缝/冷弯头的50％－100％干磁粉探伤；焊缝/冷弯头的50％－100％染料渗透剂探伤。 焊缝/冷弯头的小于50％干磁粉探伤；或焊缝/冷弯头的小于50％或染料渗透剂探伤。 直观检测 无 焊缝/冷弯头的50％－100％剪力波超声探伤；或依据剪力波UT的声音传送试验 焊缝/冷弯头的20％－49