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銅 元素符號 Cu 原子量 63.54 化合價: 一價銅 +2 （二價）銅 +1 較軟，易延展的紅色金屬 良好的傳導性（導電和導熱） 電鍍銅-應用領域 在裝飾上的應用 鍍鎳的中間層 印刷線路板 電鑄 阻止鋼鐵表面硬化 印刷滾輪和印刷板 拔絲潤滑劑 減少電阻 修理和搶救 鍍銅 – 電鍍液 酸性鍍銅 硫酸鹽鍍銅 氟硼酸鹽鍍銅 鹼性鍍銅 氰化物鍍銅 焦磷酸鹽鍍銅 硫酸鹽鍍銅電鍍液 最常見的鍍液 最簡單的化學反應 應用廣 成本低 應用: 裝飾 沉積底層 電鑄 轉輪影印 印刷電路 電鍍液組成和操作條件 一般 上限 (PWB) 硫酸銅 (g/L) 200-220 75-80 硫酸 (g/L) 75-80 200-210 氯化物 (ppm) 80 80 添加劑 有 有 陽極電流密度 (安培/分米2) 2-8 0.5-4 溫度 15-40°C 陽極 含磷的銅 攪拌 空氣 空氣 + 陰極移動 陰極電流效率 98-100% 酸性鍍銅  各成份的作用 硫酸銅 提供銅離子 硫酸 提高鍍液電導率，溶解陽極 氯離子 保證有機添加劑起作用 添加劑 裝飾性的 得到光亮、平整、易延展、低內應力的鍍層 。 輪轉影印 得到平整、硬度均一的低內應力鍍層。 印刷電路 得到無內應力的鍍層，提高分散能力以便在孔內也能 得到平整鍍層，同時鍍層必需耐熱。 酸性硫酸鹽鍍銅 – 問題解決 燒焦 金屬離子少 溫度低 針孔 酸鍍低 有機污染 條紋 氯離子濃度低 (低於 60 ppm) 氯離子濃度高 (高於 130 ppm) 陽極極化 鐵離子污染 溫度低 陽極不合適 鍍層發暗 缺少光亮劑 酸性硫酸鹽鍍銅 優點 成本低 雜質容忍能力 較寬的操作範圍 良好的微觀分散能力 缺點 溫度要求嚴格 對於許多基礎金屬要求預鍍沉積底層 鍍液有腐蝕性 需要使用含磷的陽極 氟硼酸鹽鍍銅 用於電線電鍍 鍍液組成 氟硼酸銅 75 g/L 金屬銅 20 g/L 氟硼酸 5 g/L 硼酸 5 g/L 添加劑 視需要 氟硼酸鹽鍍銅 各成份作用 氟硼酸銅 提供銅離子 氟硼酸 提高鍍液的導電率 腐蝕陽極 硼酸 防止形成氫氟酸 添加劑 形成細密的鍍層 氟硼酸鹽鍍銅 優點 陰極電流密度高 鍍層細密 缺點 鍍液有腐蝕性 成本高 要求預鍍沉積底層 分散能力差 氰化物鍍銅 鍍液組成和操作條件: 掛鍍 預鍍 普通 高效率 滾鍍 金屬銅 (g/L) 10 20 25-30 40 自由氰化鈉 10 15 - - 自由氰化鉀 - - 40 25-30 酒石酸鉀 - 30 50 - 氫氧化鈉或氫氧化鉀 - 10 10 - 陰極電流密度(安培/分米2) 0.5-1.0 0.5-2.5 2-3 0.1-0.4 溫度 (°C) 50 55 60 55 攪拌 　　　　 溫和空氣攪拌或移動陰極攪拌　　　 轉動 電流效率 (%) 50-70 50-70 75-80 變化 氰化物鍍銅  各成份作用 氰化銅 提供銅離子 自由氰根 可能是氰化鉀或氰化鈉 形成可溶的銅的絡合物 防止銅的過分沉積 腐蝕陽極 提高鍍液電導率 酒石酸鉀 輔助腐蝕陽極 輔助形成細密的鍍層 氫氧化鈉或氫氧化鉀 提高分散能力 提高鍍層光亮度 提高鍍液電導度 減小陽極極化 氫氧化鉀提高陰極電流效率 氰化物鍍銅 “自由氰根” – 可爲鈉鹽或鉀鹽. 形成可溶的銅絡合物 CuCN + NaCN ? NaCu(CN)2 ? Na+ + Cu(CN)ˉ 2 Cu(CN)ˉ 只能緩慢地電離，因此需要加入額外的氰化物. 2 NaCu(CN)2 + NaCN ? Na2Cu(CN)3 ? 2Na+ + Cu(CN)2ˉ 3 過量的 “自由” 氰根總是能夠保證形成完全離子化的 Na2Cu(CN)3 1 gm 的 CuCN 需要 1.1 gm 的NaCN 或 1.45 gm 的KCN 才能溶解. “自由氰根” 防止沉浸沉積 沉浸銅離子沉積只會由未絡合的銅離子形成. Cu2+ + Fe ? Fe2+ + Cu Cu(CN)2ˉ Cu+ + 3CNˉ 3 氰化物越多，反應越向左移動. “自由氰根” 陽極腐蝕的根本 自由氰根濃度過低會造成陽極極化，釋放出氧氣。氰化物和氧氣反應會形成碳酸鹽. 2 NaCN + O2 ? 2 NaCNO NaCNO + 2 H2O ? NaHCO3 + NH3 2 Na