电池盖模流分析告.pptVIP

Jun.1999 Moldflow Analysis Report Page * Moldflow模流分析報告 K079-battery-cover For：xx塑胶电子厂 LC 2006.10.09 内容提要 1. 分析说明 3 2. 塑胶材料简介 4 3. 产品模型简介 5 4. 分析模型简介 6 5. 浇注系统设计 7 6. 冷却系统设计 8 7.基本成型条件 9 8.分析结果解析 10~28 9.结论与建议 29 分析說明一 　如下圖的產品，為手机上的零件，對尺寸及外观要求較高。采用三板模成型。產品結構與進澆位置均已確定，在此流道系统上，藉以Moldflow模流分析验证是否可行。(因Moldflow系统推荐的进浇点位置一般是在产品的中心处，即所谓注射压力最小处，所以不采用推荐的。）分析结果數值上會与實際試模有差異，但趨勢是一致的。 塑膠材料簡介 PA+45%GF 1. 熔融密度 1.0519g/cm^3 2. 固体密度 1.226g/cm^3 3. 顶出温度 158deg.C 4. 推荐模温 110 deg.C 5.推荐料温