PADS覆铜.docVIP

? 第十三节 –? 覆铜(Copper Pouring) ? ???? 许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Copper Pouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如 此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快 速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。 ???? 本教程的这节将介绍以下内容： · 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline) · 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline) · 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch) · 覆铜的一些高级功能 · 贴铜(Copper)操作 ? 建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline) ???? 覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。 ???? 当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时， 覆铜边框(Pour outline)现在 暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜 边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按