钨铜合金主要应用.docVIP

钨铜合金(Tungsten copper alloy)主要应用 钨铜综合了钨和铜的优点，耐电弧烧蚀、大导电、导热，、电极、材料广泛应用于等。1 　金属钨和铜的物理性能 性能 密度 g/cm3 热膨胀 系数 10-6/℃ 热导率 w/(m·k) 热容 J/(kg·℃) 弹性 模量 GPa 泊松密度 熔点 ℃ 强度 MPa 钨 19. 32 4. 5 174 136 411 0. 28 3410 550 铜 8. 93 16. 6 403 385 145 0. 34 1083 120 中国航天四院和北京钢铁研究总院共同承担的航天用钨渗铜项目获国家发明二等奖，陕西中天火箭技术有限责任公司(隶属于航天四院)利用其特有的熔渗技术开发的高压开关电工合金钨铜、钼铜、铜钨碳化钨，国内市场占有率第一，其中钨铜约占70%。 1军用耐高温材料???? 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。 表2 高温钨铜材料性能 牌号 铜含量 钨骨架 相对密度 材料密度 g/cm3 相对 密度 抗拉强度MPa 断裂韧性 MPa m0.5 室温 800℃ WCu10 8～12% 77～82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18 WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13～15 2高压开关用电工合金 钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。 表3 电工合金用钨铜性能要求 产品名称 符号 铜 银 杂质 钨 密度 电阻 电导 硬度 HB 抗弯 强度 铜钨50 CuW50 50±2 ? 0.5 余量 11.85 3.2 54 1128 ? 铜钨55 CuW55 45±2 ? 0.5 余量 12.30 3.5 49 1226 ? 铜钨60 CuW60 40±2 ? 0.5 余量 12.75 3.7 47 1373 ? 铜钨65 CuW65 35±2 ? 0.5 余量 13.30 3.9 44 1520 ? 铜钨70 CuW70 30±2 ? 0.5 余量 13.80 4.1 42 1716 790 铜钨75 CuW75 25±2 ? 0.5 余量 14.50 4.5 38 1912 885 铜钨80 CuW80 20±2 ? 0.5 余量 15.15 5.0 34 2158 980 铜钨85 CuW85 15±2 ? 0.5 余量 15.90 5.7 30 2354 1080 铜钨90 CuW90 10±2 ? 0.5 余量 16.75 6.5 27 2550 1160 3电加工电极?????? 电火花加工铜或石墨电极。4微电子材料 钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整的成分而加以，因而给。适用于与大功率器件封装材料。