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SMT生产线组装工艺流程与静电保护 任务6 电气系 应电131班 组员：赵文凯，王少阳，安超，关二庆，韩晓磊 SMT生产线组装工艺流程与静电保护 任务6 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺 电气系 应电131班 组员：赵文凯，王少阳，安超，关二庆，韩晓磊 SMT 1. SMT组装类型 2. 图中所示的五种线路板涉及几种不同的组装类型，他们之间的相同点与不同点是什么？ 3. 给出图中所示任意三个线路板的组装工艺流程并详细说明这样设计工艺流程的原因 4. 静电产生的危害 组装工艺流程与防静电 目录 组装工艺流程与防静电 SMT SMT组装类型 SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型、使用的元件种类和组装设备条件，大体上可将SMA分为： 1、单面混装 2、双面混装 3、全表面组装 三种组装类型共六种组装方式 组装工艺流程与防静电 SMT SMT的组装方式—单面混合组装 单面混合组装：SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同一面上混装，但其焊接面仅为单面。 组件结构示意图 SMT组装类型 组装工艺流程与防静电 SMT SMT的组装方式—单面混合组装 第一类是单面混合组装，即表面组装元器件（SMC/SMD)与通孔插装 元件（THC)在PCB的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装 方式采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊接）工艺 具体有两种组装方式 分别为 1、先贴法：即在 PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD,而后在A 面插装,其工艺特征是先贴后插； 2、后贴法：即先在PCB的A面插装，而后在B面贴装SMC/SMD,其 工艺特征是先插后贴； SMT组装类型 SMT组装类型 SMT 组装工艺流程与防静电 第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB，双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法。该类组装常用两种组装方式 SMT的组装方式—双面混合组装 组装工艺流程与防静电 SMT SMT的组装方式—双面混合组装 双面混合组装：SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。可分为两种组装方式： 1、SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图(1)； 2、SMC/SMD和插装元器件不同侧方式，图（2）；这类组装方式由于是在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，同时又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高 (1) （2） SMT组装类型 组装工艺流程与防静电 SMT SMT的组装方式—全表面组装 1、单面表面组装方式；采用单面PCB板在单面组装SMC/SMD 2、双面表面组装方式；采用双面PCB在两面组装SMC/SMD，组装密度更高 第三类是全表面组装：在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用系间距器件和再流焊工艺进行组装。它也有两种组装方式。 单面表面组装 双面表面组装 SMT组装类型 分类图文介绍： SMT组装类型之间的相同点与不同点 SMT 组装工艺流程与防静电 表面组装组件的组装方式 不同类型的SMA其组装方式有所不同。同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。主要体现在组装方式, 组件机构、电路基板，元器件等方面 例如:在电路基板上 单面混装：单面PCB板 双面混装：双面PCB板 全表面组装：单面：PCB、陶瓷基板 双面：PCB、陶瓷基板 SMT组装类型之间的相同点与不同点 SMT 组装工艺流程与防静电 在组装方式上 单面混装采用单面先贴法和后贴法、双面混装采用SMD和THC都在A面或者THC在A面A,B两面都有SMD、全表面组装又分为单面表面组装和 双面表面组装 在元器件类型上 单面混装、双面混装都采用表面组装元器件及通孔插装元器件 而全表面组装则采用表面组装元件 在焊接类型上 单面混装采用波峰焊接（一般采用双波峰焊）、双面混装采用双波峰焊或再流焊、全表面组装采用再流焊接 组装工艺流程与防静电 SMT SMT组装工艺流程及特点 SMT的组装工艺流程—单面混合组装 单面混合组装工艺流程：单面混合组装方式有两种类型的工艺流程。一种采用SMC/SMD先贴法。另一种采用SMC/SMD后贴法。