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第五章 非晶态合金 Amorphous Alloy 自然界中固体物质按其内部结构分为两种不同的形态：晶态、非晶态（玻璃态）。 晶态：固态物体存在的占主导地位的形态。晶态固体中每一晶粒内部结构具有与三维点阵对应的三维周期性。晶体内原子、离子、分子在空间排列上的这种三维周期性贯穿于整个晶体，使晶体内部结构呈长程有序的状态。 非晶态：固态物质原子的排列所具有的近程有序、长程无序的一种状态。（玻璃、有机聚合物、非晶态合金、非晶态半导体、非晶态超导体等） 晶态与非晶态概念 晶态与非晶态二维结构模型 晶体结构 晶体基本特征 1. 整齐规则的几何外形； 2. 固定的熔点，在熔化过程中温度始终保持不变； 3. 晶体有各向异性的特点（长程有序，周期性排列）； 4. 晶体可以使X光发生有规律的衍射。 非晶体基本特征 非晶体基本特征 非晶体基本特征 非晶体基本特征 非晶体基本特征 非晶态合金 六十年代出现的一种新型材料—非晶态合金，具有比晶态合金优越得多的机械、物理性能（高强度、良好的软磁性、耐腐蚀性），正引起人们愈来愈大的兴趣和重视。 非晶态金属为什么具有比晶态金属更优良的性能呢？ 可能与非晶态结构的特点有关。在非晶态合金中，合金成分的分布及结构是无规则的，因而也是十分均匀的，没有偏析、晶界、位错等缺陷，是一种完全各向同性的材料。 非晶态合金的结构表征 分析原理： 研究非晶态材料结构所用的实验技术目前主要沿用分析晶体结构的方法，其中最直接、最有效的方法是通过散射来研究非晶态材料中原子的排列状况。由散射实验测得散射强度的空间分布，再计算出原子的径向分布函数，然后，由径向分布函数求出最近邻原子数及最近原子间距离等参数，依照这些参数，描述原子排列情况及材料的结构。 元素周期表 非晶态金属合金的弹性 /v_show/id_XMjA2NTAwNTQw.html (2)由液态快速淬火获得非晶态固体，是目前应用最广泛的非晶态合金的制备方法； (3)由结晶材料通过辐照、离子注入、冲击波等方法制得非晶态材料；用激光或电子束辐照金属表面，可使表面局部熔化，再以4×104～5×106K／s的速度冷却，可在金属表面产生400μm厚的非晶层。离子注入技术在材料改性及半导体工艺中应用很普通。 表5-1列出了各种制备方法所得的非晶态材料的形状及应用实例。 表5-1 非晶态材料制备方法 1．真空蒸发法 用真空蒸发法制备元素或合金的非晶态薄膜已有很长的历史了。在真空中(~1.33×10-4Pa)将材料加热蒸发，所产生的蒸气沉积在冷却的基板衬底上形成非晶态薄膜。其中衬底可选用玻璃、金属、石英等，并根据材料的不同，选择不同的冷却温度。如对于制备非晶态半导体(Si，Ge)，衬底一般保持在室温或高于室温的温度；对于过渡金属Fe，Co，Ni等，衬底则要保持在液氦温度。制备合金膜时，采用各组元同时蒸发的方法。 真空蒸发法的优点是操作简单方便，尤其适合制备非晶态纯金属或半导体。缺点是合金品种受到限制，成分难以控制，而且蒸发过程中不可避免地夹带杂质，使薄膜的质量受到影响。 2．溅射法 溅射法是在真空中，通过在电场中加速的氩离子轰击阴极(合金材料制成)，使被激发的物质脱离母材而沉积在用液氮冷却的基板表面上形成非晶态薄膜。这种方法的优点是制得的薄膜较蒸发膜致密，与基板的粘附性也较好。缺点是由于真空度较低(1.33~0.133Pa)，因此容易混入气体杂质，而且基体温度在溅射过程中可能升高，适于制备晶化温度较高的非晶态材料。 溅射法在非晶态半导体、非晶态磁性材料的制备中应用较多，近年发展的等离子溅射及磁控溅射，沉积速率大大提高，可制备厚膜。 3．化学气相沉积法(CVD) 目前，这种方法较多用于制备非晶态Si，Ge，Si3N4，SiC，SiB等薄膜，适用于晶化温度较高的材料，不适于制备非晶态金属。 4．液体急冷法 将液体金属或合金急冷获得非晶态的方法统称为液体急冷法。可用来制备非晶态合金的薄片、薄带、细丝或粉末，适于大批量生产，是目前实用的非晶态合金制备方法。 用液体急冷法制备非晶态薄片，目前只处于研究阶段，根据所使用的设备不同分为喷枪法、活塞法和抛射法。 图5-6 液体急冷法制备非晶态合金薄片 在工业上实现批量生产的是用液体急冷法制非晶态带材。主要方法有离心法、单辊法、双辊法，见图5-7。这种方法的主要过程是：将材料(纯金属或合金)用电炉或高频炉熔化，用惰性气体加压使熔料从坩锅的喷嘴中喷到旋转的冷却体上，在接触表面凝固成非晶态薄带。 图5-7 液体淬火法制备非晶态合金薄片 三种方法各有优缺点，离心法和单辊法中，液体和旋转体都是单