瞬态脉冲干扰的抑制分解.ppt

杨继深 2002年8月 瞬态脉冲干扰的抑制 瞬态干扰对设备的威胁 感性负载断开时产生的干扰 两种触点击穿导通机理 浪涌产生的原因 静电放电现象 瞬态干扰的频谱 消除感性负载干扰 阻尼电路参数确定 过零开关消除干扰 瞬态干扰抑制原理 低通滤波器对瞬态干扰的作用 Fco 1 / ?? Fco 1 / ?? 低通滤波器对瞬态干扰的抑制 瞬态干扰抑制器件 气体放电管的跟随电流 放电管与压敏电阻组合 作用在开关电源上的浪涌 浪涌抑制器件的保护作用 TVS增容问题 多级浪涌抑制电路 地线反弹与对策 静电放电现象 ESD对电路工作影响的机理 ESD产生的电磁场 静电试验的方法 ESD常见问题与改进 ESD常见问题与改进 电缆上的ESD防护 I/O滤波器的影响：在信号线上安装由共模滤波电容构成的滤波器对于提高设备的抗扰度和减小辐射非常有好处。同样，对于静电放电也是有效果的。当电缆的绝缘层较薄时，静电电压会将绝缘层击穿，造成静电放电。这时，电缆端口上的对地电容能够将电缆上的静电放电电流旁路到机箱，避免流到电路上。但要注意的问题是，当在机箱上发生静电放电时，这个电容也会将机壳上的电流引到信号线上，从而进入电路。 解决方法：在旁路电容与线路板之间串联一只铁氧体磁珠，增加流向线路板的 路径的阻抗。另外一点需要注意的是，电容的耐压要足够高，以满足静电放电时高压的冲击。可以用一个瞬态防护二极管对较高的静电电压限幅，防止对电容造成损坏。 线路板通过其它设备接地的影响：通常机箱内的电路会通过I/O电缆、电源线等接到外部地。当机箱上发生静电放电时，由于机箱接地阻抗较大，机箱的电位上升，而内部电路由于与外部地连接，其电位保持在地电位附近。这时，机箱与电路之间存在着很大的电位差。如果线路板与机箱之间的距离较近，会在机箱与电路之间引起二次电弧。这种二次电弧由于没有人体电阻限流，其强度很大，比一次放电更易造成电路损坏。当外壳没有接地时，机箱上的电位更高，可达到与静电发生器相当的程度。因此屏蔽机箱应接地。 解决方法：通过增加电路与外壳之间的距离可以避免二次电弧的发生。对于接地的机箱，线路板与机箱之间的间隙的耐压要达到1500伏（间隙大于0.5mm），对于未接地的机箱，间隙的耐压要达到25，000伏(8.5mm)。将电路地与机箱连在一起也可以防止这种情况的发生。在将电路地与机箱连接起来时，应仅通过一点连接，防止机壳上的电流流进电路。当机箱上发生静电放电时，机箱的电位升高，由于线路板与机箱连接在一起，电路板的电位也同时升高。因此，在电路与机箱之间没有电位差。 新的问题：机箱内电路的电位随着机箱的电位升高的结果是将这个电压以共模电压的方式传到了电缆的另一端。如果这根电缆是电源线，短暂的电压升高没有什么危害，但如果电缆是信号线，可能造成另一端的电路的损坏。 机箱搭接阻抗过大：若机箱两部分之间的搭接阻抗较高，如 0 . 1 欧姆，当静电放电电流流过搭接点时，会产生电压降，如放电电流为 30A 时，会有 3 V 的电压。如果电路利用这个机箱做为公共地，则意味着不同电路的参考电位会相差 3V 。这不能保证电路的正常工作。这种情况在实际中很常见，因为许多机箱/机柜的搭接仅靠螺钉联接，射频搭接阻抗较大。 解决方法：减小搭接阻抗是最可靠的方法，但是许多机箱结构已经定型，很难改进搭接。这时可用单点接地的方式来解决。如果电路工作频率较高，必须采取多点接地，则只有改进搭接方式。 这里还要注意的是，静电放电电流的频率很高，普通连接方式绝不意味着在这样高的频率下具有较低的阻抗。一定要按照搭接的规范进行搭接设计，才能够保证对静电放电具有真正低的阻抗。 孔洞/缝隙的影响：当机箱上有孔洞/缝隙时，当发生静电放电时，由于孔洞/缝隙上的阻抗较高，会迫使电流寻找另外的通路，由于静电放电电流的频率很高，因此线路板与机箱之间的寄生电容往往提供一条顺畅的通路，导致放电电流流过线路板。另外，孔洞/缝隙处产生的电场辐射也会对电路产生影响。 解决方法：最可靠的方法是使机箱为一个完整的机箱。如果条件不允许，可以在线路板与机箱之间加一块局部屏蔽板，屏蔽板与电路地连接起来。 根据静电放电对设备造成危害的机理，静电放电试验也从两个方面进行，一种是直接放电试验，另一种是感应场试验。 直接放电试验：这种试验模拟了在实际环境中，导电物体与设备接触时发生的静电放电现象。按照标准的要求，对设备上能够被触及的部位都要做这个试验。当在某个部位发生静电放电时，静电放电电流直接经过设备流向大地，具体采取什么路径取决于设备的结构。直接放电试验又分为接触放电和非接触放电。接触放电试验中，放电针直接与受试设备接触。非接触放电试验中，放电针不直接与受试设备接触，通过火花放电。非接触放电模拟了实际中的情况，因为在实际中，带电物体都是逐渐接近设备