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EDA原理及应用 考查课（48学时） 讲课 36学时 实验 12学时 考核办法： ? 期末考试成绩 70% 实验成绩 20% ? 平时成绩 10% EDA开发软件的作用： 提供原理图或硬件描述语言HDL设计环境 （HDL：Hardware Description Language） 自动完成硬件系统的逻辑编译、化简、分割、综合及优化、布局布线 自动完成仿真 自动完成目标芯片的适配编译、逻辑映射 自动完成编程下载 设计者要做的工作 1、利用软件描述数字系统的硬件功能 2、指定FPGA器件的型号/管脚对应关系 EDA技术伴随着计算机、集成电路、电子系统设计的发展，经历了三个发展阶段： CAD阶段 计算机辅助设计阶段(20世纪70年代) CAD阶段 CAE阶段 计算机辅助工程阶段（ 20世纪80年代） CAE阶段 优点：利用CAE工具，设计师能在产品制作之前预知产品的功能与性能，能生成产品制造文件，在设计阶段对产品性能的分析前进了一大步。 ESDA阶段 EDA技术的实现目标 利用EDA技术进行电子系统设计，主要有4个应用领域： 印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）设计 专用集成电路（ASIC）设计 可编程逻辑器件（FPGA/CPLD）设计 混合ASIC设计 可编程片上系统（SOPC） SOPC（可编程片上系统）：一种灵活、高效的片上系统（SOC：System on a Chip）解决方案，可内嵌多种专用端口和复杂功能模块。 将微处理器、存储器（ROM、RAM等）、总线和总线控制器、IO口、DSP、锁相环等集成到一片FPGA中（引入IP核）。 具有灵活的设计方式，可裁剪，可扩充，可升级，并具备软硬件在系统可编程功能 。 IP核：硬核、固核、软核。 IP：Intellectual Property，知识产权 EDA的基本设计思路 自底向上设计法（传统方法） 确定构成系统的最底层的电路模块或元件的结构和功能 ?组合成更大模块 是以固定功能元件为基础，基于电路板的设计方法。 传统设计方法的缺点 1. 设计依赖于设计师的经验。 2. 设计依赖于现有的通用元器件。 3. 设计后期的仿真不易实现和调试复杂。 4. 自下而上设计思想的局限。 5. 设计实现周期长，灵活性差，耗时耗力，效率低下。 传统方法与EDA方法比较 自顶向下的设计原则 针对具体的设计，实施自顶向下的设计方法的形式会有所不同，但均需遵循以下两条原则： ①逐层分解功能，分层次进行设计。 ②应在各个设计层次上，考虑相应的仿真验证问题。 自顶向下的设计方法 自顶向下设计中可逐层描述，逐层仿真，保证满足系统指标。 顶层设计： 进行功能和接口描述，说明模块的功能和接口 中间层次设计：模块功能的更详细描述 最底层的设计：具体的寄存器和逻辑门电路等实现方式的描述。 2、综合工具 综合：由高层次描述自动转换为低层次描述的过程，将设计输入进行编译、优化、转换和综合，最终获得门级电路甚至是更底层的电路描述网表文件。 综合是EDA技术的核心，其作用是将软件描述与给定的硬件结构用网表文件对应起来，形成对应的映射关系。 3、仿真工具 功能仿真：又称前仿真、系统级仿真或行为仿真，用于验证系统的功能。其特点是不考虑电路门延迟与线延迟。 时序仿真：又称后仿真、电路级仿真，用于验证系统的时序特性、系统性能。是布局布线后的仿真。 ?是指电路已经映射到特定的工艺环境下，综合考虑电路的路径延迟与门延迟的影响，验证电路是否在一定时序条件下满足设计构想，是否存在时序违规。 仿真是系统验证的主要手段，是整个电子设计过程中花费时间最多的环节。 4、适配器 将综合器产生的网表文件配置到指定的目标器件中，产生最终的下载文件。 5、编程下载工具 将设计下载到实际器件中，实现硬件设计。一般由可编程逻辑器件厂商提供。 EDA技术发展趋势 EDA技术发展趋势 （1）超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高，深亚微米（Deep-Submicron—0.25um以下）工艺，在一个芯片上完成系统级的集成已成为可能。 （2）由于工艺线宽的不断减小，在半导体材料上的许多寄生效应已经不能简单地被忽略。这就对EDA工具提出了更高的要求，同时也使得IC生产线的投资更为巨大。这一变化使得可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场。 （3）市场对电子产品提出了更高的要求，从而对系统的集成度不断提出更高的要求。同时