表面技术表面基础理论-表面界面汇编.ppt

经过处理的表面 DSC和DTA仪器样品台 不同加工方法形成的材料表面轮廓曲线 如何评价实际加工零件表面的微观形貌？ 　 一般从垂直于表面的二维截面上测量、分析其轮廓变化。 　 表面的不平整性包括波纹度和粗糙度两个概念。 波纹度: 指在一段较长距离内出现一个峰和谷的周期。 1.表面粗糙度 表面粗糙度是指加工表面上具有的较小间距的峰和谷所组成的微观几何形状误差，也称微观粗糙度。 指在较短距离内(2～800 μm)出现的凹凸不平(0.03-4μm)。 　 材料的表面粗糙度是表面工程技术中最重要的概念之一。 它与表面工程技术的特征及实施前的预备工艺紧密联系， 材料表面的粗糙度与加工方法密切相关，尤其是最后一道加工工序起着决定性的作用。 并严重影响材料的摩擦磨损、腐蚀性能、表面磁性能和电性能等。 一般表面 ?? 一般的零件经过机械加工以后，表面上有各种氧化物覆盖。 ? 为此，大部分表面覆层技术在工艺实施之前，都要求对表面进行预处理，清除掉表面的氧化皮，以便提高覆层与基材的结合强度。 机械加工表面 在磨削、研磨、抛光等机械作用下，金属表面能形成特殊结构的表面层。 贝尔比层 塑性变形层 粗糙表面对表面特性的影响 粗糙表面的原子比正常的原子具有更高的表面能！ 粗糙表面影响实际表面的接触面积和接触性质！ 实际比表面积大于表观比表面积！ 粗糙的表面具有与内部不同的成分和组织！ 贝尔比层：固体材料经切削加工后，在几个微米或者十几个微米的表层中可能发生组织结构的剧烈变化，使得在表面约10nm的深度内，形成晶格畸变薄层。 加工点温度高于表面平均温度，磨后迅速冷却，原子无法回到原来位置； 极为细小的微晶层或非晶态层。 2.贝尔比层和残余应力 贝尔比层具有较高的耐磨性和耐腐蚀性，对机械工程来说是好的。 但例如硅集成电路制作时，是位错、层错的根源。 塑性变形层：深度增加塑性变形量减小，1-10微米。 表面双晶、相变、再结晶。 残余应力 宏观内应力 微观内应力 内应力如何产生的？ 内应力有何影响？ 2.2 金属表面现象 3. 金属表面反应 2. 润湿及黏着 1. 吸附现象 表面吸附指固体表面吸引气体的一种结合。 一、表面吸附现象 化学吸附 物理吸附 吸附 润湿液体与固体表面接触时的表面现象，可以用液滴在表面上的散开程度表征润湿程度-----润湿与不润湿！ 二、润湿现象 * * 第二章 表面科学基础理论 材料表面与界面基础知识 －－－ 正确选择与应用表面工程技术 第二章 表面科学的部分基础理论 表面晶体学 2.1 金属表面现象 2.2 表面缺陷与表面扩散 2.3 基本概念： 晶体 晶体结构 表面 界面 理想表面 清洁表面及其表面结构 偏析 吸附 一般表面 粗糙度、贝尔比层、物理吸附、化学吸附、固体的表面张力与自由能、表面扩散、表面缺陷、 晶体与非晶体 晶体结构 结合键 理想表面结构 清洁表面结构 实际表面结构 2.1 表面晶体学 一、有关晶体的一些基本概念： 晶体与非晶体 晶体结构 结合键 原子结构 原子球体堆积模型 三维空间格子→晶体构造 金属中三种常见的晶体构造： ??fcc structure ??bcc structure ??hcp structure 键 —— 物质结构中质点之间的结合力。 金属键、离子键、共价键、分子键（范德瓦尔斯力 、氢键） 金属键 离子键 共价键 范德瓦尔斯力键 氢键 二、固体表面 界面一般指两相交界处，严格来讲固固、液液、固液、气液、固液交界处皆为界面。 固体表面通常指固---气界面或固--- 液界面，一般由凝聚态物质靠近气体或真空的一个或几个原子层组成。 表面原子排列与内部不同 表面组成与内部不同 三、理想表面结构 理想表面是一种理论上的结构完整的二维点阵平面。 忽略周期性势场的中断 忽略缺陷、扩散、热运动 忽略外界环境影响 无缺陷的晶体被分成两个半无限大的晶体，分割前后的原子排列、电子密度不变；表面原子能量大于内部，既为表面能。 自行调整：结构改变，原子排列和内部不同！ 成分调整：表面成分偏析、对外来原子的吸附！ 清洁表面成分和结构与内部不同，要4-6个原子过渡！ 固体表面的结构和性质在很多方向都与体内不同！ 四、清洁表面结构 表面缺陷 清洁表面指没有被其它任何物质污染，也没有吸附任何不是表面组分的其它原子或分子的表面，是我们在预处理后中想要得到的表面。 晶体表面是原子排列面，有一侧无固体原子键合，形成了附加的表面能。从热力学来看，表面附近的原子排列总是趋于能量最低的稳定状态。 表面缺陷 清洁表面存在各种表面缺陷： ①点缺陷 ②线缺陷 ③表面驰豫 ④表面重构 ⑤表面台阶 表面驰豫：表面的原子周期性