双面印制电路板设计举例研讨.ppt

第6章 双面印制电路板设计举例 熊建军 2006. 6 E-mail：rd27@ 电话 6.0 印制板设计操作流程 １．环境设置 　　　　P226 (6.1~6.2) ２．放置元件（预布局） P246 (6.3) ３．自动布线 　　　　P266 (6.4~6.4.3) ４．修改、检查打印 　　P286 (6.4.4~6.6) 　　 P224 6.1 原理图到印制板 P226 原理图是印制板设计的前提和基础. 　 原理图转化成印制板电气连接关系的 两种方法: ⑴ SCH 中，执行命令: 【 Update PCB 】 ⑵　SCH中： 【 Design Create Netlist 】 再将网络表文件 .Net 装入 PCB 文件中． 1. 启动 PCB Wizard P226 1. 【 File New Wizard 】: 　 双击 Printed Circuit Board Wizard. 2. 选择印制版类型：共１０种： ＊用户自定义；　 ＊欧规 VME Bus适 配卡 　 ＊IBM AT 适配卡 ＊IBM XT 适配卡 ＊IBM PC-104 适配卡 ＊PCI 适配卡 ＊IBM PCMCIA 适配卡 ＊IBM PS/2 适配卡 ＊Standard Bus Format ＊SUN SBF　 3. 选择印制版尺寸参数 　用户定制: Custom Made Board 　　Rectangular: (Width, Height) （异形也可） 　　Boundary Layer: 布线区边框，缺省在 Keep Out Layer,无须改变． 　　Dimension Layer: 外边框，缺省在机械４，也不用改． 　　Keep Out Distance From Board: 取100mil． Corner Cutoff 缺角; 　 Inner Cutoff 内部挖空; 等祥见 P230 .　 4. 确定印制版信号层 P231 单面板：可选择不带金属化过孔的两信号层 　　　印制版．布线时禁止在元件面内走线 双面板：一般选择具有金属化过孔的双面板 　　　以提高布通率． 多面板：用以复杂数字电路．可采用２～８ 　　　个信号层及２～４个电源地线层．　 　 5. 选择过孔类型 P231 双面板中,只选择 穿通形式过孔. 即选择：Thruhole Vias only. 即使四层以上板，也避免选择盲孔或掩埋孔．（工艺复杂） 6. 选择多数元件封装方式 如果穿通式元件占多数,就选择穿通式. 同时指定两引脚之间 (100 mil) 布线条数．　(最多布两条线)．　 　如果贴片式元件占多数, 就选贴片式. 　贴片式则要选择是否双面放置元件． 7. 设置布线规则 P233 7. 布线规则: 导线最小宽度 Minimum Track Size 过孔最小外径 Minimum Via Width 孔径最小值 Minimum Via HoleSize 最小线间距 Minimum Clearance 8. 设置完后, 即可保存摸板. 生成印制版后, 即可通过 “更新”或装入网络表形式将原理图元件封装及连接关系传到印制版文件中. 6.1.2 通过 “更新” 方式实现原理图 文件与印制板文件之间的信息交换 ⑴ SCH 下执行 【 Update PCB 】 P234 ①　选择 I/O 端口，网络标号范围： 　 单张电路图，可选下面三种任一： Sheet Symbol / Port Connections Net Labels and Port Global Only Port Global 　 多张层次电路：存在网络标号和 I/O 端口的选择，主要 视作用范围而定． ②　元件 (Components) 选择：更新 PCB 中的封装． ③　Generate PCB rules according to schematic layer