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大片OGS中段规划评估 一、OGS中段（二次强化）工艺流程 二、物理强化工艺分析与规划 三、化学强化工艺分析与规划 OGS中段（二次强化）工艺流程：各种工艺介绍 1.普通工艺：一般客户，对强度基本无要求，4PB：100~200Mpa。 OGS大板 异形切割 CNC磨边 2.物理强化工艺： 方式一：小片单片CNC磨抛工艺，目前使用台湾铕晟磨抛设备可到达4PT强度500Mpa，可满足国内一线客户。 方式二：小片堆叠磨抛工艺，目前由日本在开发、销售设备、推广使用。可到达4PT强度500Mpa，可满足国内一线客户。 OGS大板 异形切割 铕晟磨抛 直线切割 铕晟磨抛 CNC磨边 玻璃钢化深度20um 玻璃钢化深度20um 方式一 OGS中段（二次强化）工艺流程 OGS大板 大板堆叠 UV曝光 方式二 小片切块 叠块研磨 叠块抛光 清洗分离 3.化学强化工艺： 目前主流二次强化工艺，台湾胜华早已量产，至少可到达4PT强度500Mpa，可满足国内一线客户。 OGS大板 异形切割 CNC研磨 贴防酸膜 HF蚀刻 OGS中段普通工艺流程（不做二次强化） Sensor大片 异形切割 玻璃钢化深度20um 电性测试 可剥胶-A 撕离可剥胶 烘烤 超音波清洗 外观检查 可剥胶-B 烘烤 CNC磨抛 贴保护膜 包装 Sensor大片 直线切割 玻璃钢化深度20um 电性测试 可剥胶-A 撕离可剥胶 烘烤